AI“带飞”韩国半导体：5月芯片出口价格创纪录上涨

韩国央行周五公布的数据显示，以周期性著称的存储行业正在从低迷中迅速反弹，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。据悉，继4月份上涨41.4%后，5月的增幅是有记录（数据可追溯到20世纪70年代）以来最快的。

据了解，韩国出口的大部分芯片都是内存芯片，而价格飙升在一定程度上要归功于与人工智能加速器（如英伟达生产的加速器）搭配的高带宽内存（HBM），这是一种更先进、利润更丰厚的内存。三星电子和SK海力士正竞相向英伟达供货。

HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。

然而，值得注意的是，HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈，例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。

需求持续火爆

存储芯片与智能手机和显示器一样，是韩国科技产业的支柱。随着AI热潮引爆了全球的需求，从去年年底开始，韩国内存出口开始增加，今年第一季韩国经济的增长势头也超过了预期（环比增长1.3%，远高于普遍预期的0.6%）。

韩国关税厅（Korea Customs Service）的数据显示，6月份前10天该国芯片出口增长了36.6%，这表明两位数的增长可能会在整个月持续下去。如果三星能够从英伟达和AMD等芯片制造商那里获得订单，出口量可能会进一步增加。

此外，根据5月末发布的数据，韩国4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。这标志着库存连续第四个月下降，突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。

韩国央行在此前的一份报告中曾表示，随着“人工智能热潮”以类似于2016年云服务器扩张的方式推动需求，最新一轮“芯片需求火爆”预计将至少持续到明年上半年。