SK海力士计划到2028年在芯片领域投资750亿美元
彭博社报道，SK 海力士公司（SK 集团的半导体部门）计划在 2028 年前投资 103 万亿韩元（约合 748 亿美元），这凸显了这家企业集团对其认为对未来业务发展至关重要的行业的押注。
SK 集团在周日的一份声明中表示，约 80% 或 82 万亿韩元将用于投资高带宽内存芯片。SK Hynix 的 HBM 芯片经过优化，可与 NVIDIA 公司的人工智能加速器配合使用。作为其人工智能赌注的一部分，SK 电讯公司和SK 宽带公司将投资 3.4 万亿韩元用于其数据中心业务。
该计划是在 SK 集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）和大约 20 名高层管理人员召开年度战略会议，讨论这个仅次于三星的韩国第二大企业集团的发展方向之后提出的。在过去的两天里，高管们进行了长达 20 个小时的马拉松式讨论，并就如何彻底改革该集团进行了辩论，该集团的业务还包括能源、化工和电池。
6 月 28 日，在利川 SKMS 研究中心举行的 SK 集团业务战略会议上，崔泰源在屏幕上发言：SK Hynix Inc.
高管们决定，SK 集团的目标是到 2026 年，通过运营和业务改革产生 80 万亿韩元的收入。该目标还包括在三年内确保 30 万亿韩元的自由现金流，将资产负债率控制在 100%以下。
声明称，该集团去年亏损 10 万亿韩元，预计今年将实现税前利润 22 万亿韩元。该集团的目标是在 2026 年将税前利润提高到 40 万亿韩元。
虽然这是 SK 首次披露其至 2028 年的投资计划，但 SK 海力士今年已宣布了一系列投资计划，其中包括斥资 38.7 亿美元在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究中心。在国内，SK 海力士将斥资 146 亿美元建造一座新的存储芯片综合设施，并继续进行其他国内投资，包括在龙仁半导体集群的投资。
