一个尴尬事实:美国垄断芯片产业高价值部分 中国处于价值链末端

摘要:

众所周知,芯片整个生产过程,是非常复杂的,毕竟从砂子变成芯片,就是一个点石成金的过程中,中间不可能不复杂。而从主要的环节来看,可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封测,再加上制造芯片的材料之类的这么4个主要部分。近日,有机构统计了这4部分在整个产业链中的价值占比情况。


如上图所示,芯片设计占到50%,接着是芯片代工,占到36%,再是封测占到9%,而材料占比为5%,这也就是整个产业链的价值分布情况。

事实上,根据这个分布情况,再看看目前全球的产业链格局,我们可以得出一个比较尴尬的现实,那就是中国的芯片产业,处于价值链的最低端,也就是不赚钱的部分。

因为设计基本上被美国垄断,而在芯片制造上,虽然中国大陆产量很大,但主要是成熟芯片,先进芯片产能很低,而成熟芯片利润不高。

中国大陆最厉害的,应该是在芯片封测这一块了,但封测这一块,价值占比较低。


先说芯片设计这一块,如上图所示的第一行,就是指芯片设计这一块的,美国占到了全球51%的份额,欧洲占10%,日本占8%,韩国占13%,台湾占8%,而中国大陆只有4%的份额,明显美国就是垄断了芯片产业价值链最高的部分,中国占比非常低。

事实上,在芯片设计领域,美国还垄断了EDA、IP等,这也是处于价值链的最顶端的。

再看芯片制造这一块,看看芯片代工企业的排名,就基本上明白了,如下图所示,台积电一家就占 到了62%左右的份额。


而前10名中,中国大陆上榜3家,分别是中芯、华虹、晶合,但合计份额仅9%左右,不足整个市场的十分之一。更重要的是,制造芯片的设备,主要也被美国、日本、欧洲垄断着。

实话实说,如果从芯片设计、制造、封测这三块来看,中国大陆企业,最强的可能是在芯片封测这一块了。

如下图所示,这是2023年全球封测企业的排名情况,可以看到中国大陆有4家企业排名全球前10名的,分别是第3、4、6、7名,这4家企业合计占到了25%以上的份额。


很明显,这也是当前芯片产业的实际情况,那就是高附加值的,更赚钱的,美国牢牢的把控着,比如芯片设计。而相对差一点的,美国就进行产业转移,转移至台湾省、韩国等地,比如先进芯片制造。

至于阶加值更低的,比如成熟芯片制造,比如芯片封测这些,价值占比较低的,美国就让中国大发展,反正也不怎么赚钱。

所以,接下来我们需要在设计、先进芯片制造上发力,向价值链高端进军才行,你觉得呢?

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