这5项变动将使iPhone 17成为多年来最重大的更新

全新"超薄"设计

有传言称苹果计划推出的新款iPhone 17是"iPhone 17 Slim"，但苹果几乎肯定不会使用这一命名。纤薄"指的是该设备更时尚、更轻薄的设计。

在 12.9 英寸的 M4iPad Pro机型上，苹果公司将厚度减少了一毫米多，使其成为迄今为止苹果公司生产的最薄的设备。预计在 2025 年，苹果也会采用同样的轻薄设计，即将推出的 iPhone 据说会比目前的 iPhone"明显更薄"。

我们还不知道苹果将把这款 iPhone 做得多薄的具体细节，但 iPad Pro 厚度仅为 5.1 毫米，可以作为我们期待的蓝本。

至于尺寸，预计 iPhone 17 Slim 将介于 6.1 英寸iPhone 15 Pro和 6.7 英寸 iPhone 15 Pro 之间。另有传言称，苹果确定的显示屏尺寸为6.55 英寸、6.6英寸和6.65 英寸，这将使其小于 iPhone 15 Pro Max（以及传言中的iPhone 16 ProMax）。

尽管苹果从去年开始就在高端 iPhone 机型上使用钛金属，但据传 iPhone 17 Slim 将采用铝制机身。有关该设备的最初传言实际上表明，它将取代苹果阵营中的"Plus"iPhone，但后来的信息表明，新的高端 iPhone 型号甚至比 Pro Max 更昂贵。

根据我们目前听到的传言，iPhone 17 Slim 听起来将类似于 2017 年的 iPhone X。iPhone X 标志着技术上的重大飞跃，它与标准的 iPhone 8 型号一起销售。

听起来我们将得到 iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max 和这款新的高端 iPhone 17 Slim，苹果将完全取消 Plus 机型。iPhone 17 Slim 可能比 iPhone 15 Pro Max 更贵，苹果目前的起价为 1,199 美元。

迁移摄像头位置

除了更薄、更轻的设计外，高端 iPhone 17 还可能首次对后置摄像头进行重大调整。有传言称，摄像头可能会从 iPhone 的左上角移到顶部中央，这可能会导带来类似于Google Pixel 的设计。Pixel 8 Pro 的机身背面有一条凸起的带子，上面有三个摄像头、一个激光检测自动对焦传感器和一个闪光灯。

苹果公司仍在测试 iPhone 17 的设计，但摄像头凸起的位置有可能移位。

显示屏改进

ProMotion 显示技术可实现从 1Hz 到 120Hz 的可变刷新率，预计将用于 2025 年的所有 iPhone 机型，包括高端机型。

据说，与目前的陶瓷盾涂层相比，新涂层具有更好的抗反射性能和抗划伤性能。在泄露的信息中，它被描述为"超硬抗反射层"。

苹果公司从 2020 年开始使用陶瓷盾。这是一种与康宁公司合作开发的陶瓷玻璃混合材料。康宁公司此后对其保护玻璃产品进行了改进，该公司的Gorilla Armor 材料可将反射率降低 75%，同时还增强了跌落保护和抗划伤能力。康宁公司与苹果公司有着长期的合作关系，虽然 Gorilla Armor 是为三星公司开发的，但康宁公司也可以为苹果公司生产类似的产品。

更好的自拍摄像头和灵动岛变化

预计新款 iPhone 17 将采用更纤薄的灵动岛，占用更少的屏幕空间。关于屏下Face ID技术的传言已流传多年，我们可能会在 2025 年看到它的蛛丝马迹。

前置摄像头将有一个更小的孔和药丸状的切口，但听起来苹果还没有达到其全显示屏设计的目标。

据传，作为灵动岛重新设计的一部分，苹果将采用 2400 万像素的前置摄像头，这将是目前 1200 万像素自拍摄像头的升级版。它将采用六元素镜头来改善图像质量，分辨率的提升将捕捉到更多细节，并允许在不牺牲质量的情况下进行更多裁剪。

更快的芯片

听起来 iPhone 17 系列不会采用台积电的下一代 2 纳米芯片，但我们预计 A19 芯片技术很可能采用升级后的 3 纳米工艺。苹果通常每年都会用更快、更高效的芯片技术升级 iPhone，我们期待 iPhone 17 Slim 能采用 2025 年的最高端芯片。

台积电正在开发 2 纳米芯片，但预计要到 2025 年底才能实现量产，这对 iPhone 17 机型来说为时已晚。如果研发速度加快，情况可能会有所改观。与3纳米芯片技术相比，2 纳米制造工艺可以在相同功耗下将速度提高 10% 至 15%，或在相同速度下将功耗降低 25% 至 30%。

采用升级后的 3 纳米工艺制造的芯片不会像采用 2 纳米工艺制造的芯片那样性能大增，但我们仍然可以指望 CPU 和 GPU 的速度会有适度的提升。随着苹果公司对人工智能的高度重视，用于机器学习任务的专用神经引擎也很可能得到改进。

台积电正在开发 N3P 工艺，并将于 2024 年底开始量产。与早期版本的3nm 芯片相比，N3P 芯片的性能效率更高，晶体管密度更大。

有传言称，高端 iPhone 17 机型的内存最高可达 12GB，这对于价格更高的 iPhone 17 Slim 来说是合理的。目前机型中的内存最大为 8GB。