JEDEC制定下一代DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存标准

摘要:

JEDEC 即将发布面向下一代人工智能市场的新一代 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存模块。下个月,JEDEC 还将举行一次会议,重点介绍 LPDDR6 的发展情况。

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JEDEC 今天披露了即将推出的 DDR5 多路复用级双列直插式内存模块 (MRDIMM) 标准和 LPDDR6 下一代压缩附加内存模块 (CAMM) 标准的关键细节。用于 LPDDR6 的新型 MRDIMM 和 CAMM 将以无与伦比的带宽和内存容量彻底改变整个行业。

DDR5 MRDIMM 采用创新、高效的新型模块设计,可提高数据传输速率和整体系统性能。多路复用技术可将多个数据信号合并在一个通道上传输,从而有效提高带宽,无需额外的物理连接,并提供无缝带宽升级,使应用的数据传输速率超过 DDR5 RDIMM。其他计划中的功能包括:

  • 与 RDIMM 平台兼容,可灵活配置终端用户带宽

  • 采用标准 DDR5 DIMM 组件,包括 DRAM、DIMM 外形和引脚、SPD、PMIC 和 TS,便于采用

  • 利用 RCD/DB 逻辑工艺能力实现高效 I/O 扩展

  • 利用现有的 LRDIMM 生态系统设计和测试基础设施

  • 支持多代扩展至 DDR5-EOL

JEDEC MRDIMM 标准的峰值带宽最高可达本地 DRAM 的两倍,使应用能够超越当前的数据传输速率,达到新的性能水平。它保持了与 JEDEC RDIMM 相同的容量、可靠性、可用性和可维护性(RAS)特性。委员会的目标是将带宽增加一倍,达到 12.8 Gbps,并提高引脚速度。根据设想,MRDIMM 将支持两个以上的等级,其设计将采用标准 DDR5 DIMM 组件,以确保与传统 RDIMM 系统的兼容性。

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目前正在计划推出高型 MRDIMM 外形,以便在不改变 DRAM 封装的情况下提供更高的带宽和容量。这种创新的加高外形尺寸可使 DIMM 上安装的 DRAM 单芯片封装数量增加一倍,而无需 3DS 封装。

作为 JEDEC JESD318 CAMM2 内存模块标准的后续产品,JC-45 正在开发适用于 LPDDR6 的下一代 CAMM 模块,目标最高速度超过 14.4 GT/s。按照计划,该模块还将提供一个 24 位子通道、一个 48 位通道和一个连接器阵列。

这两个项目正在 JEDEC 的 JC-45 DRAM 模块委员会进行开发。JEDEC 鼓励公司加入并帮助塑造 JEDEC 标准的未来。成为会员后,可以获得出版前的提案,并能及早了解 MRDIMM 等活跃项目。

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