三星将LPDDR5X芯片再缩小9% 厚度仅为0.65毫米
摘要：
三星公司今天宣布，该公司已开始批量生产采用业界最薄封装的 12 GB 和 16 GB LPDDR5X 模块。缩小后的内存封装厚度约为 0.65 毫米，比标准 LPDDR5X 封装薄 0.06 毫米（约 9%）。该公司希望新的 DRAM 器件能用于制造更薄的智能手机，或通过改善内部气流来提高手机性能。
根据该公司的新闻稿，三星通过采用新的封装方法，如优化的印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑化合物（EMC）实现了这种超薄设计。此外，还采用了优化的后搭接工艺，进一步降低了封装的高度。新开发的 DRAM 封装不仅比以前的型号薄了 9%，而且耐热性也提高了 21.2%。
更薄的 LPDDR5X 封装有助于增强智能手机内的气流，显著改善热管理，这意味着更高的性能和更长的电池寿命。此外，更好的热管理还有助于延长设备的使用寿命。
虽然三星更薄的 LPDDR5X DRAM 封装有助于使智能手机变得更薄，但它们只是整体设计策略的一部分。其他组件，如更薄的保护玻璃、印刷电路板和电池，在减少设备厚度方面发挥着更为重要的作用，
三星希望进一步扩大 LPDDR5X 产品阵容，开发更紧凑的封装，包括 6 层 24 GB 和 8 层 32 GB 模块。有关这些未来内存模块厚度的具体细节尚未披露，但总体而言，将大容量 DRAM 做得更薄是一件非常重要的事情。
