美光将在台湾加码投资 有望建立第二研发中心

摘要:

美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问台湾,将带来更进一步合作,例如在人工智能(AI)应用扮演重要角色的高带宽存储器(HBM)。据悉,美光将加码在台湾投资,除制造HBM先进制程外,不排除有机会在台湾创建第二个研发中心。

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据悉,台湾经济部于2021年5月申请领航企业研发深耕计划(大A+),提出DRAM先进技术暨高带宽存储器研发领航计划,在台湾设立第一个研发中心,获补助47亿元新台币,将研发先进制程落脚在台湾生产。知情人士说,在三星及SK海力士都积极追赶先进技术下,美光台湾明年研发中心计划补助届满后,很有可能(很有机会)再提出第二研发计划,成为扩大对台湾投资的一部分。

美光台湾2021年申请第一个研发中心,将最先进制程落脚台湾生产,分别在台中、桃园设厂。此前芯片设计大厂AMD、英伟达、英飞凌等企业陆续宣布来台湾设立研发中心。

台湾经济部门表示,美光近期会加码在台湾投资,将制造HBM,台湾是美光重要生产基地,美光加大在台湾投资可以贴近重要客户台积电。

知情人士说,美光积极投入HBM制程技术提升,新存储高速运算等,其竞争对手SK海力士和三星,应对客制化HBM需求,最近都积极和供应链合作,提升制程制造和封测能力,预计美光也会计划加码投资台湾,仍需经其董事会同意,才会正式对外公布。

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