台湾花莲县海域发生6.1级地震 各大半导体工厂回应
摘要：
据中国地震台网正式测定，8月16日7时35分在台湾花莲县海域发生6.1级地震，震源深度16公里，震中位于北纬23.74度，东经121.95度，距台湾岛约37公里。而15日，宜兰县近海傍晚也发生5.7的浅层地震，地震深度9公里，北台湾感受到明显摇晃。
竹科管理局表示，竹科六个园区中宜兰园区最接近震央，并无灾情传出。晶圆厂台积电、联电各厂区也未达疏散员工标准。面板厂于震后清查，均回报营运正常。
竹科管理局表示，竹科辖下六个园区包括宜兰园区、龙潭园区、新竹园区、竹科生医园区、竹南园区、铜锣园区，宜兰昨日最大震度4，无灾害回报，其余各园区多在震度3及2，应属各厂商建物及厂务能承受范围，无尘室也不需疏散人员。
相较于4月份的强震造成疏散、停工等灾损，外界关心昨天的地震对台积电厂区的影响，
台积电昨天指出，17时许发生地震，位于竹科、中科、南科的晶圆厂区测得最大震度均未达疏散标准，不预期对营运造成显着影响。
联电回应称，地震对工厂产线无任何影响，一切正常生产。
友达表示各厂区回报人员均安，维生系统正常运作。
群创亦表示，地震发生第一时间群创依循标准程序，确认厂区人员安全并进行设备检测，目前厂区营运正常，无重大影响。
台湾上一次影响较大的的地震为4月3日，在台湾花莲县海域发生的7.3级地震。由于台湾晶圆厂主要分布在新竹、台中等地，当时均受到地震影响，余震多达上百起。台积电等晶圆生产线均出现破片与停机等状况，牵动英伟达晶片制造，三星等存储器厂为此暂停报价。市场估计，因4月3日的地震，导致全台七大晶圆厂因强震受影响的晶圆价值高达逾百亿元新台币。
