加速先进芯片采用新材料 玻璃基板供应商E-Core系统联盟成立

E&R的E-Core联盟包括Manz AG、辛耘企业、凌嘉科技、银鸿科技、天虹科技、群翊以及其他关键部件供应商，如上银科技、大银微系统、基恩斯股份、盟立自动化、奇鼎科技和Coherent。

E&R 表示将继续引领台湾玻璃基板技术的发展，优化工艺流程，并与更多行业伙伴合作。

随着人工智能芯片、高频和高速通信设备需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与广泛使用的铜箔基板相比，玻璃基板具有更高的布线密度和更好的信号性能。此外，玻璃还具有极高的平整度，可承受高温和高压，是传统基板的理想替代品。

玻璃基板工艺包括玻璃金属化、随后的 ABF（味之素增透膜）层压和最后的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括 TGV（穿透玻璃）、湿蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。这些玻璃基板的尺寸为 515×510 毫米，代表了半导体和基板制造的新工艺。

玻璃基板技术的关键是第一步--玻璃激光改性（TGV）。虽然 TGV 早在十多年前就已推出，但其速度无法满足大规模生产的要求，每秒只能实现 10 到 50 个通孔，限制了玻璃基板的市场影响力。过去五年来，E&R 工程公司一直与一家北美 IDM 客户合作开发玻璃激光改性 TGV 技术。去年，该工艺通过了验证，E&R 掌握了关键技术，现在固定图案（矩阵布局）的通孔速度可达每秒 8000 个，定制图案（随机布局）的通孔速度可达每秒 600 至 1000 个，精度为 +/- 5 μm，达到了 3σ 标准。这一突破最终使玻璃基板实现了大规模生产。