“牛粪芯片”后第四年 印度“造芯”动真格了

而本周的印度半导体博览会（Semicon India）上，印度已经为来自全球的芯片制造商们和自己的“芯片梦”铺开了红地毯。

和印度电子和信息技术部部长的办公室墙上一样，如果在网上搜索“SemiconIndia”，在最靠前的图片搜索结果中，大多都是挂着莫迪照片的大会宣传照，足以见得印度对这场大会和整个半导体行业的重视。

莫迪也亲自出席了这场大会，在主旨演讲上他表示，印度正在努力吸引更多芯片公司，并计划到2030年将印度的电子产业规模提升到5000亿美元——当前，这个数字大约在1550亿美元。

“我们的梦想是，世界上的每一台设备中，都有着印度制造的芯片……为了成为芯片强国，印度将拼尽全力。”

也是在这场博览会上，芯片行业高管们透露了在印投资计划。例如，荷兰汽车芯片商恩智浦CEO Kurt Sievers表示，未来几年拟在印度投资超过10亿美元，以扩大在印度的研发实力。

▌2030年跻身全球前五大半导体制造国？

印度芯片上一次“出圈”，还是因为2020年的“牛粪芯片”。

视牛为神祇的印度，彼时又开发了牛粪的“新功能”：印度政府下属的全国牛类委员会（RKA）宣称，在手机中放入牛粪芯片可“大幅减少辐射”，让人免于疾病。为深化“印度制造”理念、抵制外来产品，印度官方推出“牛粪芯片”等本土产品，这种芯片，零售价约为50至100印度卢比。

图|“牛粪芯片”

这个看似“洋葱新闻”实则由官方发布的消息，当时在网上引发了高度关注。比起“牛粪芯片”，这一次印度政府对芯片是“动了真格”。

莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体，要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。

从2021年预算支出高达7600亿卢比（约合90.60亿美元）、试图为印度建立一个“强大的半导体生态系统”的“半导体和显示器制造生态系统发展计划”，2022年成立的“印度半导体使命项目”和“半导体制造支持计划（Semicon India Programme）”，再到2024年3月通过的“印度AI使命”，这个世界上人口最多的国家已经瞄准了半导体这块“大蛋糕”。

▌重赏之下，多有勇夫

即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”：中央政府配套50%，相关邦政府配套20%~25%，整体政府激励比例超出七成，企业只需负担剩余的部分。

印度刚刚在9月2日敲定一个新的半导体项目：印度本土公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦建立半导体制造厂的提案。据悉，新工厂投资额330亿卢比（约合3.93亿美元），建成后日产能达600万片芯片，可应用于汽车、电动汽车、消费电子等行业。

在此之前，已有多个半导体项目获批：

例如印度内阁在2023年6月批准了在古吉拉特邦萨南德设立半导体部门的第一项提案；又在2024年2月接连批准三家半导体工厂：塔塔电子分别位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的两家工厂、CG Power在古吉拉特邦的半导体工厂。

据印度政府介绍，这4个半导体工厂的建设正在快速推进，将带来合计近15亿卢比的投资，累计产能可达到每天7千万个芯片。

另外，美光的古吉拉特邦萨南德的半导体项目也已经于2023年6月获批。该厂覆盖组装、测试、标记和包装，总投资额27.5亿美元，其中美光已承诺投资8.25亿美元，其余资金将由印度州和中央政府补贴，预计2025年可供应首批芯片。

本月初，以色列高塔半导体也在计划与印度亿万富翁高塔姆•阿达尼合作，在印度西部投资100亿美元建设制造厂。

L&T集团（Larsen & Toubro）计划投资超过3亿美元建立一家Fab-less芯片公司，负责设计和销售芯片。L&T半导体技术公司负责人Sandeep Kumar在受访时透露，该公司计划在今年年底前设计15款产品，并于2027年开始销售。

▌“AI使命”

当然，眼下最热的AI芯片印度也没有错过。

印度的中小型公司正在努力与其他中小型公司、云服务提供商和大型企业建立合作伙伴关系，希望能组建联盟，从而能获得入场券，参加政府价值1000亿卢比（约合11.91亿美元）的GPU招标。

这里的GPU招标指的是印度“印度AI使命（India AI Mission）”，旨在通过政策规划与跨公私部门合作伙伴关系，建立促进AI创新的全面生态体系。

根据“印度AI使命”的GPU采购招标要求，投标方必须已经安装或下单购买至少1000个GPU；投标方或联盟中的主要成员在过去三个财年中，平均年营业额必须超过1亿卢比，非主要成员的营业额门槛则是5000万卢比；且联盟中需要至少有一个合作伙伴，在过去三个财年中来自云运营的平均年收入超过5000万卢比。

一些小公司无法满足全部条件，因此正在寻求组建财团。一些大型公司则正在寻找本地合作伙伴/相关领域的专业公司，希望达成合作。

时报集团旗下的印度媒体The Economic Times称，英伟达、微软、Tata Communications、印度数据中心运营商STT GDC、印度云基础设施供应商E2E Networks等都在寻求合作伙伴，其中已有几家公司参加了印度电子和信息技术部在8月最后一周举行的投标前会议。戴尔等其他一些公司则将通过其合作伙伴参与投标。

▌“印度造”难造

谈到印度的野心时，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw总喜欢用苹果做例子，“10年前，印度的电子制造几乎可以忽略不计。今天，电子制造业价值1100亿美元……仅苹果公司就雇佣了10万人。”

刚刚开启发售的iPhone 16系列，即有一部分是“印度造”。有媒体消息称，目前印度的流水线不仅正在组装入门款的iPhone 16，还承接了一部分Pro型号的订单。

不过Counterpoint Research分析师Ivan Lam指出，接下来的几年里，印度（供应链）的增长主要将局限于最终产品的组装。更有价值的电子和机械组件生产仍会集中在中国。尽管印度已经取得了一些进展，但其效率、基础设施和人才储备尚无法与中国匹敌。

营商环境差同样也是印度半导体产业发展的难题。

硬件能力一直是印度的短板，多年以来，制造业在印度GDP中的占比一直停滞不前，也难以比上印尼、马来西亚等几个亚洲主要新兴经济体。

这就导致了印度没能搭起完整的成熟产业链，对核心配件的进口依赖仍处于较高水平，即便是现在在政策支持下表现较好的电子产业也是如此。海通证券指出，虽然现在印度对手机整机的进口需求已经大幅减少，但当地缺乏元器件、模具等生产配套能力，2022年印度电子相关产品进口金额达到773亿美元，仅次于进口规模第一的原油类。

《华盛顿邮报》更直接指出，所谓的“印度制造”，里面“含中量”越来越高。随着近些年来印度扩大智能手机、太阳能电池板和药品的生产，该国对于中国进口的依赖程度也进一步提升。印度工业联合会数据显示，印度接近三分之二的电子元器件进口都来自于中国，涵盖电路板、电池等。GTRI也表示，过去5年里，来自中国的此类进口翻了3倍。

产业链不完备，基建也是挑战。据报道，基于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司仍不愿选择到印度投资。印度在芯片设备市场的份额不到1％，远落后于中国的34％。

“现在是进入印度的最佳时机，在21世纪的印度，机会永远不会落空。”在印度半导体博览会上，莫迪放出了豪言。但半导体行业、乃至整个电子产业，充斥着科技山巅的冒险，更需要成本管控的艺术，美国《芯片与科学法案》发布两年仍未产出一颗芯片，印度的“芯片梦”究竟会不会落空，还有待时间验证。