下一代骁龙X2 CPU已经开始测试 SC8480XP 芯片代号为"Project Glymur"

摘要:

高通骁龙 X 系列早在几个月前就已推出,其强劲的 CPU 和 GPU 组合有望带来稳固的 AI PC 体验,势头强劲。据报道,高通公司已经在为 PC 开发基于 Arm 的下一代 Snapdragon X2 CPU,最新的"SC8480XP"已经过测试。

虽然炒作声势浩大,但最初的评测&性能结果显示骁龙 X 系列能力略显不足,IPC 改进、单核性能、&效率/电池寿命被视为亮点,而多核和图形性能则略显乏力。为了解决这些问题,该公司也提供了一系列不同价位的解决方案,包括X Elite 和 X Plus 系列中的 12 核、10 核和最新的 8 核 SoC。

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从那时起,AMD 和 Intel 等 x86 处理器厂商就以 Ryzen AI 300"Strix" 和 Core Ultra 200V"Lunar Lake" SoC 的形式强势回归。 这些产品提供了改进的 NPU、强大的 CPU 内核和令人难以置信的集成 GPU,可提供市场上最好的性能。 由此看来,高通公司将继续保持第一代骁龙 X 系列的强劲势头,并已开始测试下一代骁龙 X2(占位名称)系统芯片。

据Winfuture报道,高通测试下一代骁龙 X2 SoC 已经有一段时间了。 据悉,内部数据库显示,使用"Glymur"或"Project Glymur"代号的 SC8480XP SOC 于 7 月和 8 月进行了测试,因此确切时间为 2024 年第三季度。 要知道,目前这一代骁龙 X SoC 的内部型号为"SC8380XP",代号为"Hamoa"。

此外,有消息称,高通公司仍处于测试下一代 SoC 的早期阶段,因为开发板可能配备不同的 NAND 和内存组件。 这与 RVP 或 EVP 类似,它们都是早期评估平台,目的是在正式规格确定之前测试样品。

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通过早些时候戴尔 XPS 的泄露,证实了高通公司正在开发至少两个 Oryon CPU 架构的下一代变体,它们将在基于骁龙 X 的 AI PC 中出现。 其中包括计划于 2025 年中期推出的骁龙 X V2,以及预计于 2027 年第四季度推出的后续骁龙 V3。 这些都是初步的时间表,但由于泄密者是高通公司的主要合作伙伴戴尔公司,我们可以肯定地说,高通公司正在开发新的 SoC。

骁龙 X Plus 系列中的一款新入门级产品也在准备之中,将被命名为"X1P-24-100"。 它应该会保留 8 核设计,但预期其时钟或 GPU 性能会有所降低。

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