三星考虑分拆晶圆代工部门 原因是3纳米良品率低令客户望而却步
摘要：
草并不总是越长越绿，尤其是在先进半导体制造领域，总有先行者的优势正在逐渐消失。 《韩国商业》（Business Korea）最近的一份报告重点介绍了三星证券 7 月份发布的题为"地缘政治范式转变与产业"的报告，该报告对三星的现状描绘得并不乐观，报告甚至评估了分拆三星晶圆厂的可能性。
这家韩国科技巨头在其最先进的 3 nm Gate-All-Around (GAA) FET 节点上遇到了各种业务挫折。 报告显示，该节点只能生产出 10-20% 的可用硅片，这使得潜在客户不愿与三星建立合作关系。 三星证券预计，三星晶圆代工厂和 LSI 部门今年将亏损 5000 亿韩元（约合 3.85 亿美元）。
低收益和难以获得客户使三星面临艰难的抉择，包括可能出售为外部客户生产逻辑器件的大型代工部门。 值得注意的是，三星是先进半导体制造领域仅存的三家公司之一，与台积电和英特尔齐名。
在向 7 纳米以下节点过渡时，许多公司都在努力取得成果。 Global Foundries 早早退出了竞争，转而专注于成熟节点，而英特尔则面临延误。 迄今为止，台积电是唯一一家始终如一地制定和执行目标，并将自己定位为行业领导者的公司。
由于 3 纳米 GAA FET 节点的良率较低，三星目前占据第二季度全球代工市场份额的 11.5%，而台积电占据 62.3% 的市场份额。
