台积电和Amkor将把CoWoS先进芯片封装工艺引入美国

 Amkor Technology Inc. 和台积电今天宣布，两家公司已签署谅解备忘录，将开展合作，为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，进一步扩大该地区的半导体生态系统。

Amkor此前与台积电一直密切合作，提供用于先进半导体封装和测试的大批量、尖端技术，以支持高性能计算和通信等关键市场。根据协议，台积电将与Amkor在亚利桑那州皮奥里亚规划的工厂签订高级封装和测试交钥匙服务合同。 台积电的前端晶圆厂和 Amkor 的后端工厂的紧密合作和毗邻关系将加快整体产品的生产周期。

两家公司将共同确定具体的封装技术，如台积电的集成扇出（InFO）和晶圆基板上芯片（CoWoS），以满足共同客户的需求。

该协议强调了双方的共同承诺，即支持客户对前端和后端制造的地理灵活性的要求，以及促进美国充满活力的综合半导体制造生态系统的发展。 两家公司的共同愿景是在全球制造网络中为客户实现无缝技术对接。

近些年来，台积电似乎开始更加重视其在美国的发展，因为先进芯片封装技术可能"转移"到美国，这表明这家台湾巨头不再勉强地在外部要求下将生产线转移到美国，而是变得更为主动。 而且，鉴于CoWoS等封装技术需求旺盛，台积电与Amkor的合作必将成为美国半导体产业的一个突破口，也将实现美国政府自给自足的半导体生产能力的雄心壮志。