新款苹果M5处理器可能会使用台积电的改进型3nm工艺
据报道，M4 及其功能更强大的变体 M4 Pro 和 M4 Max 将于下月在一系列 Mac 中上市，但据说苹果 M5 已准备好在明年亮相。 就像当前的 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型采用了该公司的第二代 3nm 工艺芯片一样，我们可能会看到与更新版平板电脑类似的发布时间表。
新款 M5 可能会坚持使用台积电的 3nm 工艺，但会采用更新的变体，以获得稍好的性能和能效。M5 和 A19 的研发工作早在 2023 年就开始了，这表明该公司希望在竞争中保持领先地位。 彭博社记者 Mark Gurman 在其最新的"Power On"时事通讯中透露，更新的 iPad Pro 机型将于 2025 年下半年推出，显示屏尺寸保持不变，仍为 11 英寸和 13 英寸。 据说这两款平板电脑的代号分别为 J607 和 J637，鉴于这是苹果去年首次引入串联式 OLED 技术，这家科技巨头应该没有理由或动力改用其他面板。
苹果是否会在 M5 上采用台积电下一代 2 纳米工艺？业内对此深表怀疑。 相反，新一代芯片可能会在 3 纳米"N3P"节点上量产，这是台湾半导体制造商继"N3E"之后的第三个变体，"N3E"节点用于制造 M4、A18 和 A18 Pro。 早些时候，天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）评论说，由于晶圆成本高得离谱 ，苹果不会在 2025 年推出任何 2nm 芯片，并预测这种先进光刻技术的硅产品将在 2026 年苹果发布 iPhone 18 系列时推出。
与前代产品相比，M5 可以标榜的一个优势是它可以采用台积电的小外形集成电路封装，即 SoIC。 这种封装方式于 2018 年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，与二维芯片设计相比，热管理更好，电流泄漏更少，电气性能更佳。 目前，M5 的规格尚不清楚，但转向改进的 3nm 工艺可能意味着苹果可以自由地增加更多的性能核心，就像它在 M4 上所做的那样。
