SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片 明年初供应样品
摘要：
在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。
此前，SK海力士已于9月底宣布开始大规模生产全球首款12层36GB的HBM3E产品。
SK海力士预计将采用先进的MR-MUF工艺来生产16层HBM3E，同时开发混合键合技术作为后备方案。
Kwak Noh-Jung指出，与12层产品相比，16层产品在训练性能上提升了18%，在推理性能上提升了32%。
Kwak在峰会上分享了公司成为“全栈AI存储提供商”的愿景，即通过与各方的紧密合作，提供涵盖DRAM和NAND领域的全线AI存储产品。
此外，SK海力士还强调了其在低功耗、高性能产品领域的竞争力，正在开发LPCAMM2模块、即1cnm的LPDDR5和LPDDR6，并准备推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基础的eSSD和UFS 5.0。
