SEMI报告称2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%
摘要：
SEMI 硅制造商集团（SMG）在其硅晶片行业季度分析报告中称，2024 年第三季度全球硅晶片出货量为 32.14 亿平方英寸（MSI），环比增长 5.9%，与去年同期的 30.10 亿平方英寸相比增长 6.8%。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁兼首席审计师李崇伟（Lee Chungwei）说："第三季度的硅片出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高。 用于人工智能的先进硅晶圆需求依然强劲。 然而，汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷，而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则出现了一些改善。 因此，2025 年可能会继续保持上升趋势，但预计总出货量还不会恢复到 2022 年的峰值水平。"
硅晶片是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。 这种高度工程化的薄片直径可达 300 毫米，是制造大多数半导体的基底材料。
SMG 是 SEMI 电子材料小组 (EMG) 的一个分会，向参与制造多晶硅、单晶硅或硅晶片（如切割、抛光、外延）的 SEMI 成员开放。 SMG 促进硅行业相关问题的集体努力，包括开发有关硅行业和半导体市场的市场信息和统计数据。
