进口芯片，都在变成“中国制造”

冀凯、付斌丨作者

电子工程世界（ID：EEworldbbs）丨出品

意法半导体：与华虹合作生产40nm MCU

11月20日，在ST举办的投资者峰会上，我们不仅看到，ST重申了其到2030年实现200亿美元以上收入的宏伟目标，并预计届时营业利润率将超过30%。同时，也看到了ST格外重视“在中国，为中国”（China-for-China）的战略，并不断加强中国制造方面的投入：

与华虹宏力（HHGrace）合作，在40 nm、OFT、BCD/IGBT技术节点上构建专属产能通道。更重磅的是，40nm eNVM STM32将采用中国和非中国的双重供应链，并计划于2025年底在中国本土生产。联合推出同样的产品并不容易，双方通过两年的合作最大水平保证了设备的兼容性。根据ST的规划，STM32会利用China-for-China的策略，未来5年将本地客户基础扩大50%。

与三安光电在重庆成立的合资公司（ST-Sanan JV），合作开展碳化硅前端制造，成为全球首个在中国实现碳化硅本地化生产的国际半导体公司。该合资厂全球建设总额预计余约达32亿美元，其中未来5年的资本支出约为24亿美元，同时三案光电还将单独建造一个8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。

投资扩建深圳后端封测厂（STS赛意法），该工厂是ST最大的全球组装和测试基地，迄今已经扎根中国30年，贡献公司全球超过50%的产能。

通过这样的合作，ST将会以上海为应用中心；深圳和重庆成为ST的主要制造基地，前者的聚焦后端组装与测试，后者重点为碳化硅前端制造。

意法半导体制造主管Fabio Gualandris认为：“在中国生产的其他原因包括当地供应链的成本效益、兼容性问题以及政府限制的风险。在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国愈发加快的电动汽车开发周期。”

而在日前召开的STM32媒体沟通会上，ST继续强调，要以“在中国，为中国”的本地化战略坚定不移地支持中国市场，做具有“本地化”思维的全球公司，并为中国本地化提供“中国设计、中国创新和中国制造”三方面能力。

从数据来看，ST深耕中国市场40年，目前在中国拥有4750多名优秀人才（市场销售约900名、设计研发约150名、生产制造约3700名），约占全球总员工人数的10%。拥有完善的业务版图，包括17个办事处、2家制造工厂（1个前段SiC制造合资厂、1个后端制造厂）、7个技术创新中心，以及与全国各地的客户和合作伙伴成立的多个联合实验室。

恩智浦：与台积电南京、中芯国际、华虹合作

12月4日，恩智浦（NXP）执行副总裁Andy Micallef表示，恩智浦在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，将为客户建立一条中国芯片供应链。

在此前，NXP的投资者大会上，NXP对于中国市场的战略与ST类似，名为“China for China manufacturing”（在中国，为中国制造）。在中国，恩智浦选择台积电南京、中芯国际、华虹分别开发16/28nm，40nm以及180nm不同种类的产品。天津封测厂完成80%的内部制造，20%由外部实现。

恩智浦在中国市场的布局很早，同时恩智浦一直致力于“在中国、为中国”的战略，有超过200款芯片是在本地定义、设计及研发，随着今年MCX C系列量产，这个数字会在200之上不断地增加和扩大。去年10月，恩智浦更是宣布位于天津的中国电气化应用实验室正式启动，并发布 电池管理系统 IC和结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC。

从数据上来看，恩智浦大中华区拥有9000名员工，占据了全球员工总数的25%，其中包括1600名研发工程师，办事处遍布全国各地，拥有6个研发中心，并在天津拥有一家世界一流的封测厂，恩智浦全球50%的MCU芯片都在这家工厂进行封测。有超过200个在中国定义、设计和开发的产品，在大中华区拥有6000多个不同领域的客户。

英飞凌：加强中国客户的密切联系

12月11日，据日经亚洲消息，德国半导体制造商Infineon的首席执行官Jochen Hanebeck在接受采访时表示，公司正在中国进行商品级产品的本地化生产，旨在加强与中国市场客户的紧密联系。

Hanebeck指出，中国客户对某些难以更换的零部件提出了本地化生产的要求，为了满足这一需求，Infineon决定将一些产品的生产转移到中国的代工厂，他表示：“我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”

Hanebeck并未透露在中国生产的具体目标，而是表示这最终将取决于产品类别和市场的发展情况。同时，他强调Infineon仍坚持在欧洲和东南亚工厂本地化高度创新的功率半导体。

需要注意的是，Infineon目前暂时没有要在中国做前道加工，更多在于后道加工。比如，在生产方面，英飞凌有很多前道及后道的生产合作伙伴，特别是在碳化硅衬底上，英飞凌先后与天岳先进和天科合达达成了供货合作。

在今年5月的2024英飞凌媒体日上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟表示，英飞凌在大中华区市场已经深耕了近30年，在大中华区拥有超3000名员工，业务运营涵盖10个城市，1个制造基地，和7个研发及应用支持点。

在合作方面，比较典型的例子就是在小米SU 7 Max中，共采用了英飞凌超过60颗器件，涵盖MCU、PMIC、功率模块、PROFET、MOSFET以及SBC等等。

美企早就开展了本土化生产

不止欧洲公司，众多美国半导体公司在地缘政治敏感期依然坚持投资中国，可能比欧洲公司更加难得。纵观外企入华几十年，美资企业在经济建设，人才培养，社区维护等等方面做得很好。尽管受限于中美政府关系，很多企业并不愿意发声，也有一些战略方面变动，但并不影响他们要在本土化制造的目标。毕竟，他们也不想丢掉中国这么大的市场。

德州仪器

德州仪器（TI）在中国的布局非常全面，涵盖了研发、生产、销售、技术支持等多个方面。自1986年以来，德州仪器不断壮大在中国的研发和生产设施。随着我国部署"新基建"的节奏加快，TI凭借品类齐全的模拟和嵌入式处理系列产品、强大的本地制造研发能力、遍布全国的产品分销及销售网络，助力我国的新基建部署和数字经济发展。

在本土化制造方面，德州仪器在成都建立了一体化制造基地，包括晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试等。2010年TI在成都设立了中国大陆的第一个晶圆制造基地，并在2013年宣布了成都制造基地的长期战略，包括新的封装测试、凸点加工、晶圆测试项目以及对现有晶圆厂的扩建，总投资预计最高约合100亿人民币。此外，成都的第二座封装和测试厂（CDAT2）于2023年实现全面投产，使成都制造基地产能实现翻番。

MPS

自2003年起，MPS在成都、杭州、上海、深圳等城市设立了分公司和办事处，目前中国区雇员2500余人。

在本土化制造方面，2024年11月29日，芯源系统（MPS）全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动，项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。

作为MPS在全球最早设立的全资子公司，成都芯源系统有限公司于2004年在成都高新区成立。基于公司的高速发展需求及成都市、高新区良好的营商环境，MPS持续加大在蓉投资，至今在成都高新区已累计增加注册资金6亿美元。据了解，成都芯源在全球拥有一千余项专利，在2019年首届《中国企业专利500强榜单》中，成都芯源排名全国76，四川省第1。同时，企业还连续多年被认定为国家“高新技术企业”，曾被评为四川省出口创汇重点企业。值得注意的是，MPS在中国、韩国、日本、新加坡及欧洲等地建立了36个分支机构，全球雇员超过4000人，其中60%在成都工作。

美光

美光在中国的业务始于2001年，在厦门设有办事处。2004年，美光半导体上海公司在北京和深圳开设了分公司，在中国各地提供企业、销售和营销咨询服务。美光还选择上海作为公司集成电路设计中心之一，并成立了美光半导体技术公司。

2005年以来，美光在西安的生产设施投资超过110亿元人民币。美光西安工厂连续17年在陕西省进出口总额中排名第一，为当地经济做出了重要贡献。迄今为止，美光西安进出口总额已经连续17年位列陕西省第一名，为西安本地的经济做出了卓越的贡献，同时美光在中国的本地供应商为建设半导体生态系统发挥了关键作用。

2024年3月，美光CEO 桑杰·梅赫罗特拉访华，并计划扩大在华投资，满足中国客户的需求，为中国半导体行业和数字经济发展贡献力量。在今年进博会上，美光西安工厂还获得由中国质量认证中心CQC颁发的“零碳工厂（I型五星）”证书、由UL Solutions颁发的“UL 2799废弃物零填埋金级验证”，同时和隆基绿能合作签约。

AMD

AMD从1993年开始在中国开展业务，2004年在北京设立AMD大中华区总部，统辖中国大陆、香港以及台湾地区的业务。2006年，AMD在上海成立研发中心，是公司全球研发体系战略布局的重要一环。

在本土化制造方面，AMD与通富微电形成“合资＋合作”的联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，通富微电提供AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器封测服务，为AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。

英特尔

英特尔在中国已经拥有超过20个办事处，上万名员工。仅2022年，英特尔在中国市场的年度投资总额超过130亿美元。其中，与本土化制造相关动作包括：

1994年11月：英特尔在上海的芯片测试和封装工厂破土动工，这是英特尔在中国的生产布局的重要一步。

2003年8月：英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂，这是英特尔在中国西部的重要投资。

2024年11月，英特尔宣布扩容成都封装测试基地。英特尔中国区董事长王锐谈到，此次扩容有两个重点：一是新增服务器芯片产能，使成都封装测试基地能覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场的需求，并大幅缩短响应客户的时间，提升供应链的韧性；二是设立一站式客户解决方案中心，打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套，加大并深化对中国客户的支持。

高通

高通在中国的投资已经超过20年，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡开设子公司，并在北京和上海设立了研发中心。高通与中国移动通信产业链的各方，包括移动运营商、系统厂商、终端厂商等，都保持着紧密的合作，共同推动整个产业的发展。

2016年，高通成立了高通（中国）控股有限公司，作为在中国投资的载体。2016年，高通在深圳成立创新中心，整合和强化在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室。2016年，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，涉足半导体制造测试业务。高通与中芯国际在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，此后，中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产，并成功应用于主流智能手机 。

“在中国，为中国”并不只是口号

这两年，随着中国市场发展愈加迅速，几乎没有芯片公司不重视中国市场了，而且现在拼的是谁对中国重视程度更高。

事实上，上述的一些芯片企业，很早之前就喊出了“在中国，为中国”（China-for-China，或者In China，For China）的口号，旨在本地化运营或制造，加大与国内厂商的合作。

引用《中国发展改革报社》的一句话就是，“In China，For World”（在中国，为世界）、“In China，For World”（在中国，为世界）、“In China，For Global”这类口号既是外企的新目标，也是持续深耕中国市场的必然结果。部分企业在中国的经营甚至超过了本土，与中国的供应链深度绑定，共生共荣。这些口号已不再是简单的制造与出口，而是抓住中国的发展机遇，更好地赢得全球市场先机，其含义和几十年前大相径庭。

不畏浮云遮望眼。 中国经济“个头”越来越大、“筋骨”越来越强。 现在，芯片公司不去重视中国本土化制造，做到“你中有我，我中有你”，那很有可能就会在中国市场失去机会。