锐龙7 9800X3D真实厚度仅仅40微米 93％都是填充物
摘要：
不知道是不是为了保密，AMD从未公开锐龙7 9800X3D的真正结构，官方放出的唯一一张结构图，也只是遮遮掩掩地显示3D缓存改到了CCD底部，但没有“正面照”。
根据半导体分析式Tom Wassick的最新报告，锐龙7 9800X3D 3D缓存模块其实比CCD模块还要大一些，四边都多出50微米。
当然，真正的3D缓存不需要这么大，从锐龙5000X3D、锐龙7000X3D的示意图就可以看出，宽度只相当于CCD的大约一半，同时也更短，只是为了结构均衡，填充了一些没有任何实际功能的硅片。
一代3D缓存
二代3D缓存
惊人的是，锐龙7 9800X3D CCD模块、3D缓存模块的厚度都不到10微米，加起来也不到20微米，也就是不足0.02毫米！
即便再加上BEOL后端工序的金属层(互连必需)，整个CCD+3D缓存封装的厚度也只有大约40-45微米。
如此之薄的硅片自然异常脆弱，为此AMD在上方、下放都填充了“厚厚的”无功能硅片，起到支撑和保护作用。
就算这样，整体厚度也只有大约800微米，也就是大约0.8毫米。
换言之，整个Die裸片大约93％的厚度，都是假的！
