欧盟批准意大利为Silicon Box芯片工厂提供13亿欧元补贴

这项投资支持欧盟到2030年生产全球20%半导体的战略目标，也标志着Silicon Box公司首次在新加坡以外的地区进行扩张。 凭借其专有的大幅面板级工艺线，该工厂可将芯片封装的规模扩大到传统晶圆级封装的 6 到 8 倍。

Silicon Box 首席执行官 Byung Joon Han 博士说："将我们的先进封装技术带到欧洲的中心地带，我们不仅扩大了我们的全球业务范围，还为欧盟的半导体生态系统奠定了基石，它将服务于从汽车到人工智能等关键领域。"

项目细节和时间表

位于诺瓦拉的首家先进制造工厂将具备以下特点：

• 面板级封装和异构集成能力

• 研发中心，专注于下一代封装解决方案

• 工业 4.0 自动化制造系统

• 可最大限度减少碳足迹和环境影响的关键净零技术

预计将于 2025 年下半年开工建设，并计划于 2028 年第一季度投产。 该工厂预计将于 2033 年满负荷运行，每周可加工约 10000 块面板。

区域影响和合作伙伴关系

根据意大利的措施，Silicon Box 将致力于通过引进先进的封装技术、通过优先订单管理供应短缺以及制定劳动力培训计划，加强意大利乃至整个欧盟的半导体价值链。

Silicon Box 已在与当地政府洽谈，与教育机构和劳动力计划建立合作伙伴关系，培养强大的本地人才，包括具备自动化、机器人、机电一体化、计算机科学专业知识的技术人员和维护人员，以及电子、机械、管理、化学和物理工程专业的毕业生。

Silicon Box 业务主管 Michael Han 表示："我们致力于创造高质量的工作岗位，促进本地合作，推动技术进步，使我们的客户和更广泛的经济受益。Silicon Box 衷心感谢意大利企业和制造部、皮埃蒙特政府、当地官员以及我们的合作伙伴对此次扩张的支持。 硅宝盒将继续致力于推动创新，确保供应链的弹性，并为意大利及其他国家的经济增长做出贡献。"

Silicon Box的关键制造服务将使芯片和高性能替代品的采用成为可能，这些产品需要集成各种技术节点和材料。 该工厂将专门为人工智能、高性能计算（HPC）、数据中心、汽车、移动、物联网和机器人应用提供先进的封装解决方案，以满足欧洲对先进芯片技术日益增长的需求。