首款"印度制造"芯片预计今年推出
本周中,在达沃斯世界经济论坛上,印度政府宣布其本土半导体产业将于今年某个时候发布其首款产品。 去年的论坛上也有类似的宣布,但据报道,28 纳米 "印度制造 "芯片最终将错过(当时)预计的 2024 年 12 月发布日期。
媒体关注的焦点是 Ashwini Vaishnaw 对 2025 年的最新预测--印度部长相信,印度新兴的半导体产业将一切顺利。 此外,行业利益相关者也表达了对印度半导体计划(早在 2021 年就已启动)的信心。
他表示: "我们的首款'印度制造'芯片将于今年推出,现在我们正着眼于下一阶段,让印度的设备制造商、材料制造商和设计师参与进来......就材料而言,我们需要从百万分之一的纯度提高到十亿分之一的纯度水平。 这需要在工艺上进行巨大的变革,而行业正在努力实现这一目标。 "
Vaishnaw 是印度人工智能计划的负责人,该计划为自己设定了 2025 年及以后的宏伟目标。 其中一个主要目标是建立一个可使用 10000 个 GPU 的通用计算设施。 电子和信息技术部长概述了该国人工智能产业发展的下一阶段--创建本土人工智能模型和本土人工智能芯片设计。