台积电2nm工艺今年量产 将带动供应链高速增长
摘要：
据报道，台积电2nm将在今年下半年正式量产。市场预估，随着台积电2nm产能的迅速提升，到今年年底，其月产能有望达到5至6万片，并有望在明年实现产能翻倍，这一发展趋势预计将极大地推动中砂、新应材、升阳半等相关供应链企业的快速增长。
据悉，台积电的首批2nm制程客户已确定为苹果，用于其M系列芯片的生产。同时，AMD的最新一代CPU也有望直接采用2nm制程。
目前，台积电在宝山工厂的2nm制程投片量已接近5000片，而后续英伟达、高通与联发科等客户也将陆续采用2nm制程。这一系列的市场动态使得台积电计划建设多达7座2nm制程工厂，这将成为其有史以来厂区数量最多的制程节点。
在生产基地方面，台积电的2nm制程生产基地分别位于新竹与高雄。其中，新竹宝山的F20P1工厂已进行试产，F20P2工厂的建设也在加速推进中。
高雄的F22P1工厂进度超预期，预计将在今年第二季度末加入试产行列，并有望在下半年实现量产。此外，后续的F22P2、P3工厂建设正如火如荼地进行，而台积电还计划在年后针对P4与P5工厂的补件再次进行环评闯关，期望能在今年内启动建设。
在供应链层面，中砂作为2nm制程钻石碟的主力供应商，其市占率高达80%。
与此同时，新应材则负责供应表面改质剂（Rinse），其新产品包括洗边剂（EBR）与底部抗反射层（BARC），这些新产品也首次获得了客户的大量采用。目前，新应材的高雄厂与台南厂一期都已完成了量产准备，一旦客户需求放大，即可迅速扩大生产规模。
