AMD Zen6升级单CCD 12核心 两个CCD终于可以直连
著名曝料大神MLID公布了AMD Zen6在桌面、笔记本上的诸多芯片设计细节(不涉及数据中心EPYC)，其中至少两项变化堪称AMD锐龙引入chiplest系列以来最具革命性的变化。不过注意，MLID的曝料往往都很劲爆，但是精准度不敢完全保证。
按照他的说法，Zen6的桌面版代号为“Olympic Ridge”，不是之前传闻的“Meduasa Ridge”，主流移动版的代号则确实是“Medusa Point”。
AMD Zen6仍将是CCD＋IOD的组合式设计，其中CCD升级为3nm级工艺，大概率台积电N3E(Intel用的是N3B)——之前传闻过2nm，但应该是EPYC版本的。
IOD部分升级为4nm级工艺，但不是来自台积电，而是交给三星代工，极可能是4LPP版本，用上了EUV极紫外光刻。
锐龙的CCD一直是都是单个8核心设计，这一次终于升级12核心，三级缓存将顺应地从32MB增加到48MB，因此我们将会在主流桌面上看到24核心型号。
如果再叠加64MB 3D缓存，二级缓存维持每核心1MB，那么我们将看到恐怖的184MB缓存，也就是24MB＋96MB＋64MB！
同时，以往的CCD都通过Infinity Fabirc总线连接IOD，而两个CCD之间没有直接互连，因此如果跨CCD的延迟一直比较高。
Zen6时代，两个CCD将通过一种新的低延迟桥接总线彼此打通，彻底解决这一顽疾。
正因如此，未来的两个CCD之间、CCD与IOD之间将不再相隔一段距离，而是紧紧挨在一起。
IOD部分除了升级工艺，也会升级GPU、内存甚至是PCIe。
内存现在可以支持DDR5-8000甚至更高，但需要1:2分频，否则的话甜点频率在DDR5-6200/6400左右，而下代分频的话可以达到甚至超过DDR5-10000，不分频也会更高但暂无具体数字。
GPU方面，有望升级到RDNA4架构，计算单元最多还是16个，搭配大容量二级缓存。
PCIe方面不确认，可能升级PCIe 5.0，也可能增加更多通道。
移动版的Medusa Point也将是chiplets，共享同样的CCD、IOD，不过是单个CCD配单个IOD，也就是最多12个核心。
CCD、IOD二者同样肩并肩，但是AMD并没有可以增加填充模块，将它补为方形。
最后，NPU AI引擎当然也会在现有全球最强的基础上，继续加强，但具体情况不详，猜测桌面端有望达到目前的50 TOPS。
移动版和桌面版
