苹果美国新芯片工厂将采用高性能版M5芯片生产AI服务器
摘要：
天风国际证券分析师郭明錤今天表示，苹果计划在德克萨斯州休斯顿建立的芯片工厂将生产配备高性能 M5 芯片的 AI 服务器。苹果正在与富士康合作，计划于 2026 年在休斯顿开设一家占地 25 万平方英尺的服务器制造工厂，该工厂生产的硬件将用于人工智能。
虽然苹果没有提供任何有关其将制造的服务器的信息，但这些服务器将配备台积电的高端 M5 芯片，该芯片最快将于 2025 年下半年投入量产。
富士康已在休斯敦建有工厂，去年又为新项目购买了土地。 服务器将从 2025 年下半年开始在现有工厂生产，2026 年新工厂投产后，组装工作将扩展到新工厂。
早在 12 月份，郭明錤就表示，当 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片开始量产时，苹果将加速其用于 Apple Intelligence的私有云计算基础设施。 郭预计，M5 Pro 和 M5 Max 将于今年投入量产，而 M5 Ultra 芯片将于 2026 年开始量产。
