Google 正准备与联发科合作开发下一代人工智能芯片
摘要：据《信息》周一援引参与该项目的人士报道，字母表公司（Alphabet）旗下的Google正准备与台湾地区的联发科就其下一代人工智能芯片 —— 张量处理单元（Tensor Processing Units）展开合作，这款芯片将于明年推出。
不过，报道援引Google的一名员工的话称，Google并未切断与博通的合作关系，在过去几年里，Google一直只与博通这家芯片设计公司合作开发人工智能芯片。
Google、联发科和博通均未立即回应路透社的置评请求。
和英伟达一样，Google也设计自己的人工智能服务器芯片，这些芯片既用于公司内部的研发，也出租给云计算客户。
通过这种方式，Google减少了对英伟达的依赖，从而在人工智能竞争中获得了竞争优势，尽管像微软支持的 OpenAI 和元平台公司（Meta Platforms）这样的竞争对手对英伟达芯片的需求激增。
去年年底，Google推出了其第六代张量处理单元，试图为自己及其云计算客户提供英伟达芯片的替代品，英伟达芯片是业内最受欢迎的处理器。
《信息》的报道还补充称，Google选择联发科，部分原因是这家台湾地区的公司与台积电有着紧密的合作关系，而且与博通相比，联发科向Google收取的单芯片费用更低。
根据研究公司奥姆迪亚（Omdia）的数据，基于博通去年人工智能半导体业务的营收目标来推算，Google去年在张量处理单元上的花费在 60 亿至 90 亿美元之间。
