消息称华为正开发尖端3nm GAA芯片 预计2026年流片
摘要：
毫无疑问，华为正逐渐成为中国在创新和调整产品组合以与西方竞争对手竞争方面最具优势的公司之一。该公司不仅在移动领域，还在人工智能和计算领域拥有深厚的业务基础，使其成为一股不容小觑的力量。
台湾《联合报》报道称，继采用中芯国际自主研发的5纳米工艺的麒麟X90 SoC取得成功后，华为已启动3纳米GAA的研发工作。
报道称，华为将在 3nm 工艺上采用 GAA（全环绕栅极）技术，并表示该公司正在从传统的硅基晶体管通道设计转向采用“二维”材料，而这种方法在 3nm 节点上尚未使用。
与传统的硅基设计相比，新的材质和工艺可以在更小的规模下实现更高性能并降低功耗。有趣的是，目前只有三星代工厂完成了3nm 工艺的 GAA 设计，那么华为是否有可能与其展开合作呢？
除此之外，华为还在开发一种“碳基”3纳米设计，该设计将采用碳纳米管，这是硅基晶体管和互连的替代品。因此，华为可能会尝试一种新方法，与中国最大的晶圆代工厂中芯国际合作。
目前，这些计划尚处于初始阶段，鉴于该公司在5纳米领域的成功，尤其是在将该节点集成到消费产品方面，我们可以期待它取得更多进展。华为正在成为该地区的关键参与者，该公司已成功垂直整合供应链，如今已具备与西方国家在技术优势方面竞争的实力。
