芯片复苏，冷热不均

理解周期，才能理解这个行业的本质。半导体周期的通常表现为：需求暴涨→供不应求→价格上涨→利润大增→大量扩产→过度扩产→供过于求→库存上升→价格下跌→利润下滑→企业减产/裁员→产能出清→市场恢复→下一轮增长起点，这个周期通常持续16个季度，大约4年，周而复始。

自2021年疫情开始所导致的本轮周期性变化，直到2024年的第四季度多数企业的情况仍处于地位，这次的下行走势却显得特别拖沓而复杂，引发了业内对结构性变化的更多思考。最近有传言报道，全球最大的SiC龙头企业Wolfspeed正在申请破产保护，“复苏期”反而爆雷？这说明我们正在经历的，不是过去周期的“简单重演”，而是一个更具不确定性的全新阶段。

从2018年Q1到2025年Q1的整体营收与盈利能力变化趋势

在半导体周期中，模拟芯片公司既有自研产线，也依赖外部代工，覆盖工业、汽车、消费等多个终端市场。在周期波动中，这类公司往往最早感受到市场变化，因此被视作行业的“周期晴雨表”。而它们的业绩表现，也为我们判断半导体周期走向，提供了极具代表性的参考。

模拟芯片公司的Q1表现，冷热不均

如果我们回顾2025年第一季度主要模拟芯片厂商的财报，可以发现整体表现普遍超出市场预期，释放出不少积极信号。例如：

TI在财报中指出：“除个人电子产品的季节性下滑外，我们所有市场均实现了连续增长。” 首席执行官Haviv Ilan进一步强调：“越来越多的证据表明，工业市场在所有渠道和所有地区均出现复苏迹象。”

ADI首席执行官Vincent Roche在业绩会上表示：“在全球贸易环境持续波动的背景下，我们的表现反映出周期性复苏的延续。”

ST席执行官Jean-Marc Chery则表示：“我们认为第一季度就是本轮周期的底部。”

这些说法听起来令人振奋，但行业的真实情况真的如此统一向好吗？来自 Semiconductor Business Intelligence 的一张热力图（见下方）为我们提供了另一种观察方式：它系统梳理了全球主要模拟与混合信号芯片厂商在2025年第一季度的业绩表现和对第二季度的市场情绪进行了预判。

2025年第一季度的整体结果和第二季度的情况预测（红色是环比下降<-2%，黄色环比持平或略波动±2%，绿色环比增长>2%）

从企业端整体来看，2025年Q1模拟芯片行业进入了典型的“结构性复苏”阶段：

表现较好的企业：TI、Infineon、ADI、Renesas 凭借在工业、通信和车用市场的稳固布局，率先走出谷底。TI的工业市场甚至已实现全面复苏，通信领域也保持增长动能。但即便如此，企业的盈利表现仍承压。TI还在努力维持来自中国客户的销售额，中国客户在第一季度贡献了约20%的收入。TI还面临来自美国和中国的关税威胁，这给这家芯片制造商带来了难题。

NXP、ST、onsemi 则在多个板块仍处于“周期低点”，仅个别业务线出现回暖，如安森美的通信业务受益于SiC在高功率应用中的增长。

Microchip是最为典型的“承压代表”，五大市场全部为红色，说明去库存过程尚未完成，复苏节奏落后于同行。

结合图表和企业表态，我们也可以观察到五大终端市场之间的复苏节奏各不相同：工业与通信率先释放复苏动能，是当前的增长主力，多个厂商在这两个领域实现环比转正；汽车电子具备长期韧性，但短期分化严重。TI、ADI等受益于亚洲市场驱动表现尚可，但ST、英飞凌、Renesas仍在观望。ADI也特别指出，部分汽车订单可能是“提前下单以规避关税”，真实需求仍需观察；消费与计算：整体依旧处于谷底，仅个别公司（如英飞凌）在计算端观察到早期增长迹象。

综合判断，以下几类厂商或有望率先走出低谷：高度专注工业或通信市场的企业，因客户更新周期较长、项目粘性高，具备较强抗周期能力；拥有多区域布局和供应链韧性的厂商，可更灵活应对中国、东南亚、欧美需求的不均衡反弹；平台型产品结构较完整的企业，更容易通过内部产品调配来对冲单一市场波动。而依赖消费电子、PC、智能手机等短周期高弹性领域的厂商，仍需面对一至两个季度的去库存压力与需求不确定性。

二季度预期，会反弹吗？

从Q2-25的财务指引来看，表面上有些积极信号：相比上一季度，整体指引环比增长3.6%；但同比去年同期，仍下降2.9%。这意味着什么？可能是反弹起点，但目前还处在“平原地带”，远没到真正的爬坡期。

整体来看，Q1-25的市场表现与Q2预期基本一致：市场似乎探底完成，但复苏仍被“关税+宏观经济”这两大不确定因素所包裹。

值得一提的是，12家模拟芯片公司中有9家上调了业绩预期，仅有TI和ADI预计将在本季度重回年同比正增长。TI预计，第二季度营收预计在41.7亿美元至45.3亿美元之间，这一数字远超华尔街平均预期的41.2亿美元；ADI预测二季度营收为27.5亿美元，高于市场预期。

二季度的细分终端走势依旧分化：

汽车领域：TI 表示复苏节奏缓慢，ADI的汽车领域受益于亚洲市场驱动，英飞凌受欧洲车市回暖迟缓与全球车企去库存影响汽车领域仍不确定，瑞萨的汽车领域在日本市场疲软，恩智浦汽车处于周期低点；

工业市场：多数大厂已见复苏迹象，但依赖中国和亚洲需求的恩智浦、ADI 仍面临贸易摩擦和区域经济波动的双重考验；

消费与通信：整体表现乏力，关税、需求波动与渠道库存齐施压，短期内难以成为拉动引擎；

计算与数据中心：增长动能最为稳定，英飞凌、ADI 等厂商普遍看好。

恩智浦全面承压，传统优势领域尚未回暖，汽车处于周期低点，工业领域依赖中国市场驱动；ST也是如此，汽车、工业和消费三大市场均处于接近底部或周期低点；安森美仍处低谷，汽车、工业、消费、计算接近底部或周期低点，仅计算领域有所回升；Microchip是本轮周期最弱势厂商之一，五大市场全部处于周期低点。

可以看出，尽管Q2指引略显积极，但市场情绪依然偏冷静，其背后的原因主要是全球政经形势复杂多变，贸易摩擦与宏观风险持续影响判断。例如，英飞凌在电话会议中如实表达了其“双重审慎”态度：“从原则上看，周期性复苏的基础已经具备。我们对2025年下半年温和回升持谨慎乐观态度，但关税、宏观因素等仍存在不确定性。”

半导体周期，变了

回到周期的问题上来，正常的行业反弹应该是“水涨船高”——不管是上游材料、晶圆代工，还是下游设计公司，整个供应链都应同步复苏。但现实却是：除了那些搭上AI快车的企业，如SK海力士、英伟达等，更多环节仍处于下滑或停滞状态。这种典型的“表面反弹，底下疲软”，也许意味着，我们正处于一个结构变化期，而非简单的周期性回升。

本轮周期给行业的最大提醒是：不能一概而论。

TI、ADI等少数企业凭借在工业、通信或亚太车用市场的稳固布局，实现了相对领先的复苏。而更多企业如Microchip、NXP、onsemi、ST等，则仍处于多市场承压、复苏节奏滞后的状态。这种情况不只是节奏上的快慢，而是更深层的产业格局变化。市场不再给所有人同样的机会，产品、客户结构决定了周期中的命运。这也是当前半导体行业里最值得警惕的“新常态”。

在周期表象的背后，产业投资的底层逻辑也在改变。

过去，半导体企业的建厂与扩产，是高度依赖“市场需求+财务回报”的双重驱动。但如今，越来越多的投资决策，被政策引导、地缘政治、安全战略等非市场因素所左右。

这意味着，即便某些企业当前市场订单不稳、现金流承压，也可能因为政策支持而大举扩张。比如全球最大的SiC晶圆供应商Wolfspeed最近走向破产的消息着实令人唏嘘，自 90 年代以来，Wolfspeed就推出了首批 1 英寸、2 英寸、4 英寸和 6 英寸的 SiC 衬底。为了进军 SiC 器件制造领域，该公司于 2022 年开设了第一家 8 英寸晶圆厂，即著名的 Mohawk Valley Fab (MHV)。截至 2025 年，Wolfspeed 是唯一一家在 8 英寸平台上大批量生产 SiC 器件的公司。然而，电动汽车市场的放缓、国内SiC企业的追击以及高额的建厂投资，让巨头在这样不确定的周期中都难以招架。例如，截至2025年，SiC衬底市场近40%的份额由中国厂商控制，例如山东天岳和天科合达，2021年的市场份额为10%。

2021-2024年SiC衬底的市场份额变化

此外，德州仪器（TI）也是一个非常有代表性的例子。TI过去三年一直在推进其在德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂集群建设。最新消息显示，四座计划中的晶圆厂已有一座完工，设备安装正在进行，即将量产。“我们已经完成了第一家工厂的建设，团队已经入驻，正在进行设备安装，准备开始生产。”TI谢尔曼工厂经理 Mike Haggerty表示。

根据TI此前发布的扩产路线图，其目标是在2030年前完成六座300mm晶圆厂的布局：2022–2023年，位于理查森和美光收购自LFAB的工厂已投产；谢尔曼两座工厂已建成（其中之一即将量产）；2026–2030年将完成另外两座工厂的建设。此外，犹他州莱希市也将新建一座晶圆厂，预计2026年投产，专注于模拟与嵌入式芯片生产。

TI的这些投资行为，显然不只是商业考量，背后也映射着美国在重构本土半导体供应链、降低对外依赖上的战略用意。

结语

曾经我们可以用“库存周期”来解释很多现象；如今，我们需要把“地缘逻辑”“结构性分化”“政策主导”纳入分析视野。模拟类半导体企业正处于周期探底后向上的临界点，只是这次的“向上”，不是传统意义的快速爬坡。

半导体周期，确实变了。变得不再纯粹，也变得更加复杂。而真正的赢家，早已不是靠顺风起飞的选手，而是那些能在变化中“造风”的公司。