机构估计6年后中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心
根据Yole Group的报告,2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。报告中指出,中国大陆有望在2030年超越中国台湾,成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能,随着本土产能的快速扩张,中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中,行业话语权正在发生转移。
2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二,仅次于中国台湾(23%)。韩国以19%的份额排名第三,日本(13%)、美国(10%)和欧洲(8%)紧随其后。
国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%,达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产,推动全球同年产能扩张6%。
按照这个扩建和发展速度,中国半导体接下来将会越来越强大,届时几nm已经不是那么重要了,就连英特尔CEO不是都在弱化先进光刻机的重要性嘛。
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