台积电美国厂芯片工艺可能很快仅落后台湾三年

据《日经新闻》报道，台积电计划大幅加快这两个工厂的建设速度。台积电声称，这两个工厂的建设速度将“提前几个季度”，以加快投产速度。

台积电表示，此举是为了满足美国客户对智能手机和人工智能计算芯片的需求。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家周四表示：“项目竣工后，我们约30%的2纳米及更先进（芯片）产能将位于亚利桑那州。”这将在美国打造“一个独立的、尖端的半导体制造集群”。

台积电宣布将把两家工厂的建设时间“缩短几个季度”，这对美国芯片生产总体而言意义重大。美国芯片生产目前严重落后于台湾。

今年3月，有消息称，位于亚利桑那州的第二家工厂将于2028年投入生产3纳米芯片，而第三家工厂将用于生产2纳米芯片。第三家工厂于2025年4月破土动工，预计将于2030年投入使用。

由于台积电台湾工厂已开始进行 2 纳米生产，这实际上意味着台积电美国工厂比台湾落后五年。通过大幅缩短建设时间表，美国生产的总体滞后时间可缩短至仅三年。

几个月前，台积电承诺在美国投资 1000 亿美元，而此次建设的加速正是在此之前。这笔投资计划在四年内完成，旨在扩大台积电在美国的制造业务。

台积电已于 2020 年在亚利桑那州进行了 120 亿美元的初始投资。作为 CHIPS 法案的一部分，台积电还获得了拜登政府提供的 66 亿美元一揽子计划。

最新的高额承诺几乎肯定会部分用于加快设施建设。由于规模和复杂性，这些流程需要很长时间才能完成。

这些设施的加速建设应该会受到唐纳德·特朗普总统政府的欢迎。他曾多次呼吁更多制造业回归美国，并呼吁苹果也这样做。

障碍重重。值得注意的是，iPhone 组装所需的美国本土资源和受过良好教育的本地劳动力的匮乏是主要障碍。

智能手机和人工智能芯片的需求很可能来自苹果，因为这家库比蒂诺公司是台积电最大的芯片客户之一。此举将使完全在美国制造iPhone更接近现实。

在此之前，苹果别无选择，只能接受其芯片必须在台积电位于台湾的更先进的工厂生产。至少对于更先进的芯片而言是如此。

1000亿美元并不一定能让美国的项目完全赶上台湾，但在制造业方面，差距缩小几个季度仍然是很大的进步。