英特尔14A芯片在发布前近一年性能已超越18A 潜在客户正在参与开发
摘要：
英特尔首席财务官（CFO）透露，14A工艺进展非常乐观，这将成为英特尔面向更大规模外部客户的芯片产品。14A工艺已在每个里程碑节点由潜在客户参与采样，显示出市场对该芯片的巨大兴趣。
对于刚接触该消息的人来说，英特尔近期展示了18A制程节点，凭借卓越的PPA（性能、功耗、面积）表现和应用于如 Panther Lake 等产品，获得行业乐观评价。但对于英特尔晶圆代工业务而言，14A才是决定公司芯片制造未来的关键产品。根据CFO David Zinsner的评论，14A在性能和良率方面的进展优异，甚至超过了18A节点在同期的表现。
CFO表示：“就14A而言，我们开局非常出色。如果将14A当前成熟度与当年18A同期相比，无论是性能还是良率都更胜一筹，所以这是一个更好的开端。我们只需继续保持这种进展。”
根据其说法，14A几乎比官方风险量产时间表提前一年达到了与18A相当的性能和良率水平，这对英特尔的制程迭代是一个重大利好。可以预见，14A是否能帮助英特尔在美国本土芯片市场占据领先地位，还得看客户的采纳情况。与18A主要面向公司内部产品不同，14A将直接瞄准外部客户促使客户参与。
目前，14A工艺在每个主要开发阶段都会邀请潜在客户参与采样和反馈，以便根据客户意见优化最终产品。这也有助于后续获得更多晶圆代工订单。英特尔计划2026年底投入14A量产，因此是否能达成预期还有近一年的时间需要观察。
技术方面，14A预计将采用高数值孔径（High-NA）光刻设备与新一代 RibbonFET 2 晶体管，因此相较18A节点会有大幅提升。对英特尔来说，14A的成功投产对其成为业界代工服务商的地位具有重要作用。
