摩尔线程发布“庐山”GPU芯片 AI性能提升64倍
摘要：
今日举办的摩尔线程2025MUSA开发者大会上，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中宣布，基于摩尔线程最新一代GPU架构“花港”的系列芯片——华山、庐山，将于明年量产上市。
据张建中介绍，“花港”将采用全新一代的指令集，支持异步编程模型和高效的线程同比；同时，算力密度将提升50%，能效提升10倍。此外，“花港”还支持支持十万卡以上规模智算集群，为了强强算力利用率，该芯片还发明了新一代的异步编程模型。
基于花港架构的“庐山”高性能图形渲染芯片，将实现3A游戏渲染15倍的提升，AI性能提升64倍，光线追踪性能提升50倍。除支持游戏体验外，还支持所有CAD、CAE等图形设计渲染。
此外，基于该架构的GPU芯片“华山”，在浮点算力、访存带宽、访存容量和高速互联带宽方面，取得了多项领先甚至超越国际主流芯片的能力。
