三星接近获得英伟达关键HBM4 AI存储芯片认证
摘要：
知情人士透露，韩国水原市的三星电子正接近获得美国芯片巨头英伟达对其最新一代高带宽存储芯片HBM4的认证，有望在高端AI存储领域进一步缩小与竞争对手SK海力士之间的差距。英伟达在其AI加速器产品中大量采用高带宽存储（HBM），这一关键部件的认证进展备受市场关注。
消息称，三星已进入与英伟达合作的最终认证阶段，此前公司已于去年9月向英伟达提供了首批HBM4样品。在接近完成资格验证的同时，三星正在为2月启动HBM4量产做准备，并表示已做好在不久后向客户发货的准备，但具体出货时间仍未最终确定。
受这一进展提振，三星电子股价周一在首尔一度上涨约3.2%，随后部分回吐涨幅；与之相对，主要竞争对手SK海力士股价则下跌了大致相当的幅度。针对相关市场传闻，三星方面拒绝发表评论。
在AI存储芯片领域，三星目前仍落后于SK海力士和美光科技，但这三家龙头企业近期股价均大幅走强。随着全球“AI竞赛”推高对高端存储的需求，整个电子行业出现存储供应偏紧局面，自去年9月以来，这三家公司合计市值已累计增加约9000亿美元。
投资者预期也在升温：三星有望加入SK海力士和其他供应商之列，为英伟达即将推出的新一代旗舰级Rubin处理器提供关键存储组件。迄今为止，英伟达在其顶级AI加速器产品中，主要仍依赖SK海力士提供最先进的高带宽存储芯片。
韩国媒体《韩国经济日报》早些时候报道称，三星最快将于下月开始向英伟达和超微半导体（AMD）供应HBM4产品。三星与SK海力士均计划于本周四举行财报电话会，市场预计两家公司届时将重点更新HBM4产品的研发与量产进展。
