高通与宝马达成多年芯片供应协议 助阵下一代智能汽车平台
摘要：
高通公司于周三宣布，已与德国豪华汽车制造商宝马集团签署了一项长期合作协议。根据协议，高通将在未来十年内为宝马未来的数字座舱及高级驾驶辅助系统（ADAS）提供芯片支持。
随着自动驾驶与智能出行领域的竞争日益白热化，芯片巨头英伟达与 Mobileye 也都在积极争取车企订单，试图为其提供芯片及软件平台。本次高通与宝马的合作，将全面引入高通 Snapdragon Digital Chassis（骁龙数字底盘）解决方案，涵盖座舱处理器、自动驾驶芯片以及 AI 加速器等，为宝马以人工智能为核心的未来车型平台夯实硬件基础。
高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务集团总经理 Nakul Duggal 表示，智能体与物理 AI 正在推动新一代智能网联汽车的变革，双方的深度合作将共同定义未来的出行体验。
此前，高通与宝马已在电动车型 iX3 上展开合作，推出了搭载 Snapdragon Ride Pilot 驾驶辅助系统的功能，可实现高速公路无手驾驶、自动变道及智能泊车辅助等。本次签约标志着双方合作关系的进一步升级。
目前，双方尚未披露该交易的具体涉及金额。
