因无内存芯片搭配 消息称台积电积压了价值10亿美元的苹果A20 Pro SoC
摘要：
业内消息称由于动态随机存取内存（DRAM）出现严重短缺，半导体巨头台积电目前手头正积压着价值约10亿美元的苹果A20 Pro芯片。由于缺乏足够的内存芯片与其搭配，相关晶圆无法推进至下一阶段的封装与后续工序，这可能直接导致苹果下一代旗旗舰手机iPhone 18系列推迟发布。
作为全球最大的芯片代制造商，台积电在2纳米制程上进展迅速，原本预计可在2026年年底前实现月产10万片晶圆的新里程碑，全力满足包括苹果在内的客户需求。然而，供应链端的瓶颈却出现在了内存环节。按照以往惯例，苹果的新一代芯片通常会在7月或8月进入大规模量产，以便为9月秋季发布会后的预售和首发备足货源。但在今年，台积电位于龙潭的Fab 3厂区在对2纳米晶圆应用晶圆级多芯片模块封装（WMCM）技术时，因无法获得足够的低功耗、高带宽LPDDR5X内存，导致大量A20 Pro芯片滞留在生产线上。
面对严重的内存缺口，苹果此前已尝试通过多种途径救场，包括与现有供应商谈判，甚至试图与中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）合作以获取低价供应，但相关协商并未取得实质突破，苹果最终只得接受溢价。然而，随着人工智能（AI）领域的爆发式增长，各类AI客户纷纷大手笔抢购高带宽低功耗内存，导致苹果在供应链上面临前所未有的剧烈竞争，不得不与非AI客户一同排队等待供货。
受此链式反应影响，苹果的整体供应链正遭遇不小冲击，最终在中国进行的iPhone组装进度同样被拖累。此前，内存短缺已导致新款MacBook Air的交付推迟至9月份。业内人士认为，若DRAM供应问题无法得到及时解决，即将到来的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max乃至折叠屏iPhone（iPhone Fold）都有可能面临延期发布的风险。
