英伟达拟携手华尔街巨头打造5000亿美元AI基础设施融资方案

受该消息影响，英伟达股价随后下跌超过3%。此前，英伟达曾在今年6月通过发行25亿美金债券涉足债务市场，这也是其自2021年以来的首次发债，而本次规模空前的融资合作进一步表明，当前人工智能基础设施建设所需的资金规模已远超单一企业的独立承载能力。

目前，整个半导体与AI基础设施行业正呈现出高营收与巨额融资金额并存的态势。据统计，今年全球大型科技公司在AI领域的合计支出预计将突破7300亿美元，而各大头部企业的未来需求预期已远远超越了现有的产能极限。除英伟达外，其他半导体巨头也在近期动作频频：英特尔宣布公开包销发行150亿美元的普通股，以筹集资金推进其昂贵晶圆代工业务的扩张；台积电公布的7月营业收入达4675.8亿新台币（约合144.9亿美元），环比增长5.6%，同比增长高居44.7%。由于台积电此前产能已接近满载，这一显著的营收增长主要得益于客户采购承诺的提升及产品定价的调整。

此外，英伟达在基础设施及生态资金链上的布局还在持续扩大。在此前7月的报道中，英伟达曾就为OpenAI在俄亥俄州南部规划的数据中心园区提供约2500亿美元的融资担保进行谈判；同时有消息称，英伟达还在洽谈向OpenAI追加提供3500亿美元资金，用于支持其采购芯片。