阿里拟推5万亿至10万亿参数超大模型 并发布新一代自研AI芯片

按照阿里巴巴披露的信息，正在研发的新模型将成为通义千问（Qwen）系列的重要后续产品。公司表示，Qwen团队目前正持续推进模型架构创新和数据优化研究，希望未来模型能够处理更加复杂、时间跨度更长的任务，并向人工超级智能（ASI）方向迈进。

参数规模通常被视为衡量大模型体量的重要指标之一。阿里巴巴目前最强大的旗舰模型Qwen 3.8 Max拥有约2.4万亿参数，而正在规划的新模型规模将达到其两倍至四倍，成为全球最大规模人工智能系统之一。

吴泳铭透露，阿里巴巴在递归式自我提升（Recursive Self-Improvement）方向已经取得重要进展。在这种模式下，模型能够主动发现自身能力边界，设计实验、生成数据并持续优化自身，从而形成自我进化循环。公司认为，这一能力将成为未来更高级人工智能系统的重要基础。

除了模型研发之外，阿里巴巴还同步公布新一代AI芯片“真武V900”。

这款处理器由阿里旗下平头哥半导体团队研发。吴泳铭表示，真武V900是目前中国性能最强的人工智能芯片，其计算能力达到上一代产品M890的三倍。

根据介绍，基于真武V900构建的单一AI集群可支持多达50万张加速卡协同工作，用于前沿大模型训练和推理任务。阿里巴巴预计，该芯片将在2027年第一季度实现量产并正式商业化上市。

与此同时，公司现有的M890 AI超级节点已经能够支持参数规模超过2万亿的大模型推理任务。吴泳铭表示，目前全球能够实现这一能力的企业数量极少。

面对不断增长的人工智能需求，阿里巴巴还公布了未来数年的基础设施扩张计划。

公司计划到2032年将阿里云全球数据中心总容量提升至20吉瓦以上，进一步扩大AI算力供给规模。阿里巴巴表示，目前企业客户对于人工智能服务的需求极其旺盛，已经成为阿里云收入增长的重要推动力量。

不过，公司也坦言，全球人工智能产业链正面临数据中心设备、电力资源以及相关基础设施供应不足等问题，这些因素正在限制扩张速度。

吴泳铭表示，从中长期来看，行业需求增长速度仍远远超过供应能力。目前阿里巴巴正在加快AI超级节点部署进度，并计划从本季度开始大规模投入商业运营。

在演讲中，吴泳铭还对人工智能未来发展进行了更宏观的展望。他认为，人类社会正在进入类似工业革命的重要转折阶段，并将迎来“机器智能时代”。

按照他的判断，目前机器产生的“思维总量”仍不足全人类思维活动的3%，但未来这一数字有望增长至人类总思维量的1000倍以上。与此同时，未来真正定义这个时代的产品和应用可能尚未出现。

他还将当前流行的AI编程应用比作电气时代早期的灯泡，认为这只是人工智能革命中的起点产品，而并非最终形态。随着模型能力持续增强，未来人工智能将在更广泛领域承担复杂决策和长期任务执行工作。

在美国持续加强高性能芯片出口限制的背景下，中国科技企业正在加快构建自主AI产业链。阿里巴巴此次同时推进超大规模模型、自研芯片和数据中心建设，被视为其打造完整AI生态体系的重要一步。

随着5万亿至10万亿参数级模型进入规划阶段，以及真武V900芯片正式亮相，阿里巴巴正在从云计算服务提供商进一步向全栈人工智能平台转型。对于全球人工智能产业而言，这也意味着围绕超大模型、算力基础设施和下一代AI芯片的竞争正在进入新的阶段。