AMD CEO苏姿丰近日再次访问韩国 与三星电子及SK海力士高层展开会谈

10月7日，苏姿丰在首尔参加AMD Gamer Day活动期间表示，韩国半导体产业对于AMD非常重要。她透露，AMD正在继续探索与三星电子和SK海力士在内存以及晶圆代工业务上的合作机会，并强调韩国供应链是AMD实现数据中心业务长期目标的重要组成部分。

苏姿丰当天还分别与三星电子和SK海力士高层会面。其中，她与三星电子设备解决方案部门负责人兼副董事长全永铉进行了会谈。此次会面距离双方上一次高层会谈仅过去约7个月，显示出AMD与三星之间的合作正在明显升温。

目前，AMD最迫切需要解决的问题之一就是HBM供应。随着Instinct系列AI加速器需求快速增长，每一颗高端AI GPU都需要搭配大量HBM，而全球HBM产能目前仍然处于紧张状态。AMD不仅需要争取更多现有产能，还需要与供应商共同提高未来几年的生产能力。

苏姿丰表示，当前内存供应非常紧张，AMD一方面正在与客户合作优化内存使用方式，以便利用有限的内存支持更多计算任务；另一方面也在要求供应商尽快扩大生产规模。她此前还表示，希望内存供应商能够“尽可能快地增加产能”。

三星目前已经成为AMD AI加速器内存供应链中的重要合作伙伴。双方在今年3月签署了谅解备忘录，进一步扩大在AI基础设施内存领域的合作范围，其中包括下一代HBM4以及先进DDR5内存。

根据此前达成的合作安排，三星将成为AMD下一代Instinct MI455X AI加速器HBM4的重要供应商，同时还将为AMD下一代EPYC服务器处理器以及Helios机架式AI系统提供先进DDR5内存。

AMD此前已经在MI350X和MI355X等产品上使用三星提供的HBM3E，而随着MI455X等下一代产品逐步推进，HBM4的重要性将进一步提高。对于AMD而言，能否获得稳定且足够的HBM供应，已经成为限制AI加速器出货能力的重要因素之一。

不过，此次AMD与三星讨论的内容并不局限于内存。双方在3月签署的协议中已经提出探索晶圆代工合作的可能性，即未来由三星晶圆代工业务为AMD制造部分新一代产品。

据业内消息人士透露，三星方面希望能够进一步扩大与AMD的合作，并争取获得AMD更多晶圆代工订单。换句话说，三星希望将目前的“内存供应商”关系进一步发展为覆盖内存、晶圆制造以及先进封装等多个环节的全面合作伙伴关系。

这种合作对于三星而言意义尤其重大。三星晶圆代工业务近年来面临来自台积电的巨大竞争压力，在先进制程领域争取大型客户一直是其核心任务之一。如果能够获得AMD这样的全球主要CPU、GPU和AI加速器厂商的大规模订单，将有助于提高三星先进制程产能利用率，并改善其晶圆代工业务的经营状况。

但AMD是否会将更多先进芯片交给三星制造，则是另一个复杂的问题。AMD目前最先进的CPU和GPU产品高度依赖台积电的先进制程。将一款成熟产品或者新产品的大规模制造从现有供应链转移到另一家晶圆代工厂，需要重新进行工艺适配、设计优化、验证和量产爬坡，同时还存在良率和产能风险。

从AMD的角度来看，三星晶圆代工的最大吸引力并不只是价格，而是供应链多元化。在AI芯片需求持续增长的情况下，AMD越来越需要避免对单一制造商形成过度依赖。如果三星能够证明其先进制程和封装能力足够成熟，AMD可能会考虑让部分未来产品进入三星的制造体系。

与此同时，HBM供应的重要性也改变了传统芯片产业链中的议价关系。过去，芯片设计公司通常掌握更强的主动权，内存厂商主要围绕客户争夺订单。但随着AI加速器对HBM的需求呈爆发式增长，HBM已经从普通配套元件变成决定AI芯片性能和出货能力的关键资源。

三星和SK海力士目前占据全球HBM市场的大部分份额，两家公司掌握着AMD、英伟达等AI芯片厂商迫切需要的关键供应能力。在这种情况下，HBM厂商对芯片设计公司的议价能力明显提高。

对于AMD而言，这也意味着与韩国两大内存厂商保持长期合作关系的重要性正在快速上升。苏姿丰此次韩国之行不仅会见三星，也与SK海力士高层进行了接触，显示AMD正在同时强化两条主要HBM供应渠道。

AMD此前已经多次强调，希望建立更加长期的内存供应关系。苏姿丰在首尔表示，公司更加重视持续3至5年甚至更长时间的合作，而不是仅维持一到三年的短期供应关系。这意味着AMD可能正在通过长期协议锁定未来AI加速器所需的HBM产能。

对于三星而言，这恰好提供了一个扩大晶圆代工业务的机会。如果三星能够通过HBM4以及DDR5等产品进一步加深与AMD的供应关系，那么双方未来在晶圆代工领域展开合作的可能性也会随之提高。

不过，目前并没有消息证明AMD已经正式决定把某一款高端CPU或GPU交给三星大规模代工。苏姿丰目前使用的表述仍然是“继续探索”内存和晶圆代工方面的合作机会，因此双方距离正式签署大规模晶圆代工订单仍存在一定距离。

值得注意的是，苏姿丰本人对三星以及晶圆制造产业并不陌生。在加入AMD之前，她曾长期任职于IBM，并参与半导体制造技术研发。2005年前后，她曾在IBM半导体研发体系担任重要职位，并参与IBM、三星、特许半导体以及英飞凌等企业之间的先进制程联合研发工作。

因此，如果AMD最终扩大与三星晶圆代工业务的合作，这并不会完全是一场陌生的供应链尝试。苏姿丰本人过去与三星及其先进制程研发体系已经存在较深的产业联系。

从整个AI芯片产业的发展来看，AMD与三星正在形成一种颇具代表性的产业链合作模式：AMD需要三星提供越来越多的HBM，三星则希望借助这一合作进一步进入AMD的先进逻辑芯片制造体系。双方的利益并不完全相同，但AI芯片需求的高速增长正在把两家公司更加紧密地联系在一起。

如果未来AMD真的将部分新一代CPU、GPU或AI加速器交由三星晶圆代工制造，那么这将不仅意味着AMD供应链进一步多元化，也可能成为三星先进制程业务争夺大型国际客户的重要突破口。

在英伟达继续占据AI加速器市场主导地位的情况下，AMD正在努力从计算架构、软件生态到供应链多个层面追赶。能否获得足够的HBM以及稳定的先进制程产能，将成为AMD下一阶段扩大AI芯片业务规模的重要因素，而三星则可能成为这一战略中的关键合作伙伴之一。