英特尔CEO称已与苏姿丰探讨合作可能性 14A工艺即将迈入风险试产阶段

陈立武在活动中谈及英特尔代工业务时表示，自他上任以来，公司对18A和14A两大先进制程投入了高度关注。他透露，18A工艺已经进入量产阶段，而下一代14A工艺进展同样迅速。目前英特尔已经拥有14A工艺的0.5版本PDK（工艺设计套件），不久后将发布0.9版本PDK，并计划于明年初推出1.0版本PDK，以支持正式量产。

业内人士指出，PDK是晶圆代工厂向芯片设计企业提供的一整套设计规则、模型和技术文件。其中0.5版本通常属于早期测试阶段，而0.9版本则意味着制程节点已经具备流片（Tape-Out）能力，可进入风险试产阶段，是迈向量产的重要里程碑。

在谈话过程中，陈立武还透露，他已经与AMD董事长兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）进行过交流，双方讨论了未来可能开展合作的领域。虽然他并未披露具体合作方向，但这一表态仍引发业界广泛关注。作为长期竞争对手，英特尔与AMD若能在部分业务领域实现合作，无疑将成为半导体产业的重要动向。

陈立武还分享了一则与客户沟通的案例。他表示，有一家客户曾等待6至8个月，希望由他接任英特尔CEO职务。在双方正式会面后，这家客户列出了英特尔过去存在的15项问题。陈立武称，过去公司管理层有时甚至会对客户“说教”，而非认真倾听需求。随后他逐项回应并解决这些问题，最终赢得了客户信任，对方决定进一步加深与英特尔的合作关系。

与此同时，投行KeyBanc近期发布的渠道调查报告显示，英特尔已获得多项代工订单，包括为博通生产网络交换芯片、为Google生产服务器CPU。此外，微软服务器处理器以及英伟达游戏GPU据称也将由英特尔代工制造。

报告还提到，包括亚马逊、Anthropic以及SpaceX/Tesla Terafab在内的潜在客户，目前仍在评估英特尔18A-P与14A制程技术，但多数客户似乎更倾向于选择14A工艺。

更具话题性的是，KeyBanc认为苹果已经与英特尔达成一项涵盖多代产品的长期代工协议，涉及M系列和A系列芯片的生产，并计划采用14A工艺，而并非此前市场频繁传闻的18A-P工艺。不过，这一说法尚未获得苹果或英特尔官方确认，业内对此仍存在不同意见。

此外，KeyBanc还披露，英特尔先进封装技术EMIB-T所使用基板的生产良率目前约为50%至60%，主要供应商Ibiden表现较好，而另一家供应商UMTC的良率则维持在20%至30%的水平。

随着18A进入量产、14A即将具备流片条件，以及越来越多大型科技企业开始评估或采用英特尔代工服务，英特尔正在试图重新确立其在先进制造领域的竞争地位。而陈立武关于与AMD探索合作可能性的公开表态，也为未来半导体产业格局增添了新的想象空间。