曝魅族MX4清晰图 高工艺压力或导致跳票

▲魅族MX4的底部边框

新边框材质的困境：

魅族黄章公开表明即将放弃不锈钢材质，从该照片看来的确感觉到大面积使用新金属材质带来的那种精致感。新品采用的应该是航空铝合金材质。众所周知，铝合金与不锈钢在材质特性是截然不同，在保证机身抗摔性的同时又要确保机身美观，加工难度非常大。

另外，从图中也可以看到扬声器与目前已曝光的iPhone6相似，采用单排洞孔设计并移至机身底部，这是魅族采用的全新扬声器设计结构，内部透露使用的是新型的钻孔工艺，由于正处于磨合期，以及加工流程的复杂性，成品率未成熟，将导致成本和研发时间的大幅提高，或许MX4上市价格可能比当初MX3上市价的2499元还要高。

▲小圆点内嵌指纹识别

有没有指纹识别？

虽然指纹识别技术并非新奇玩意，但搭载在手机上就必须考虑到用户体验及安全性。像三星Galaxy S5的滑动式指纹解锁体验就很一般，显然三星自己也清楚，但受限于专利又受制于iPhone 5s的强势，才不得已硬着头皮用上那套老旧技术。据称魅族已找到新的芯片厂商提供解决方案，但仍处于开发板试验初期，暂时无法进入商用阶段，让其正式出现在MX4身上，或许还需假以时日。

▲逆天级的超窄边框

屏幕扩充与窄边框的隐患：

对于屏幕的尺寸，魅族内部的研发和营销团队有多套方案取舍，原本计划沿用MX3的边框规格，稍增加尺寸。但后来最终决定再度提高屏占比，同时继续使用5.1寸屏幕。这样的做法，意味着在大屏和手感的博弈中，魅族选择了后者，但逆天的边框宽度也会带来大大影响碰撞强度的问题，这可也是并不好解决的事情。

▲成熟的4G方案非高通莫属

处理器方案变更：

有长期关心魅族的用户都知道，从M9到MX3，魅族手机使用三星处理器已多年。由于4G的支持问题，内部研发团队着手更换到高通处理器方案，机身内部结构的布置跟调试增加了不少研发时间。平台切换肯定要付出代价，不是简单的时间和金钱能衡量。

综合以上，魅族这次的MX4将是魅族遇到需要解决难题最多的一代产品，尽管近期消息井喷，但或许距离正式发布还会有一段日子，时间有可能拖到第四季度，对于目前小米、一加、nubia、华为等品牌已经相继推出了自己新一代4G旗舰手机的局面，魅族的延期压力将可谓前所未有的巨大。