[多图]魅族 MX4 Pro 深度拆解

需要说明一下：此机为灰色工程机，与量产上市版可能有差入。

拆解前，先来回顾一下 Pro 的外观。

▲正面

延续了 MX 系列简洁典雅的风格，相比 MX4，Pro 的变化很小，屏幕增大到 5.5 吋，分辨率也提升到了 2K+。

▲背部

弧形铝镁合金框架，既保证了机身的质感和稳固，又有不错的持握感，即使 5.5 寸，仍可进行大部分单手操作，这一点在大屏手机里难能可贵。

▲Home 键指纹识别

指纹识别 Home 键整机变化最大的地方，M9 上熟悉的 Home 键回归了，并且加入了正面按压指纹识别功能，表面覆盖蓝宝石，不锈钢金属检测环，看上去也精致许多。

▲LED 呼吸灯

由于指纹 Home 键的引入，经典灵动的小圆圈触控 Home 键呼吸灯不得不放弃，但是呼吸灯还是以另外一种形式保留了下来，放在了光线距离传感器的旁边，一个小孔，强光下才可见，提示的时候会呼吸般闪烁发出柔和的暖色调光线。

外观部分就到此为止，直入主题，拆。

▲可拆卸后盖

后盖依旧可拆卸，磨砂质感。

▲NFC 线圈

左边是机身上面的两个金色触点，右边是后盖上的 NFC 线圈，与 MX3 上 NFC 线圈贴在电池上不同，MX4 Pro 的则是贴在了后盖上，面积也相应有所减少。

▲后盖

拆下电池盖（后盖）后，拆下中框需要干掉 13 颗螺丝。

▲中框卸下

Pro 里面的布局，熟悉感扑面而来，放一边，先来看看中框上有啥。

▲中框

▲闪光灯排线

因为是双色温（5500K+2200K），所以是四个金属触点。

▲扬声器

外面看扬声器就五个圆孔，但是在 Pro 上扬声器占据的位置如图示，比较大。

▲电池

电池由排线与主板连接，典型值为 3350mAh 的锂聚合物电池，Sony、三星提供，这块电池来自 Sony。

▲耳机座

标准 3.5mm 接口，从 MX3 开始，魅族就通过触点把耳机座直接卡在主板上，再用螺丝固定。

▲拆下主板

要想把主板拆下，只需要松开 6 个排线和一个同轴天线接口。

▲主板正反面

魅族熟悉的黑色 PCB 又回来了，其实 PCB 版黑色也好，蓝色也好，在电气性能上并没有差别，只是业界有一个传统看法就是黑色的代表高端。使用黑色 PCB 反而会增加制作和维修成本，当然啦，使用黑色也算是厂商在技术方面自信的一种表现。

主板上大部分元器件被屏蔽罩覆盖，屏蔽罩是直接焊死在主板上，相比普通的可拆卸屏蔽罩，这也要增加维修成本，屏蔽罩上面覆盖石墨辅助散热。

主板先放一边，等会暴力把屏蔽罩拆下把里面元件看个明白，先来看其他部件。

▲听筒、电源键等集成

右上角的两个铜色方块就是两个降噪麦克风，加上手机底部的受话筒麦克风，就是三麦降噪系统，一般厂商只有高端旗舰才舍得用三麦降噪。

▲听筒、电源键集成

从左到右依次是电源按钮、呼吸灯、光线和距离传感器、听筒、降噪麦克风。

MX4 Pro 上很多小元件都是集成在一块，这一点上跟苹果很像，集成需要花费更多时间和金钱，也是手机内部做到更加规整和简洁的必要设计手法。

▲按键

按键采用边框材质的铝镁合金，按键表面保持跟金属边框一样的弧形，CNC 加工而成，边缘同样采用了钻石切边工艺，金属材质按键也更加符合整机气质。

▲后置、前置摄像头

后置为索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX220 CMOS, 魅族特地定制了陶瓷基板才把整个摄像头做到了 6.2mm 这个薄度。

前置为 OV 的 5693，五百万像素，像素提升了不少，颗粒尺寸依旧保持在 1.4μm*1.4μm。

▲USB 附板

▲USB 附板详解

魅族从 M9 开始就一直有做 USB 附版的传统，小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 键、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。 因为要在前面板放下指纹识别模块，模块下面放上按键，厚度就不理想了，为了把按键的锅仔片放下而不增加厚度，工程师在 USB 附板上挖了个孔，这种做法在业界较为罕见。

▲汇顶 GF6648 指纹识别模块

▲与Touch ID对比

▲指纹识别全貌

通过不锈钢做出骨架，表面覆盖蓝宝石，把指纹 Sensor 通过树脂和不锈钢片封装在一起，厚度做得相当薄，据魅族工程师透露，0.3mm 后的蓝宝石已经非常薄，但是在魅族和汇顶的共同努力下，硬是把它磨到了 0.26mm 的极限薄度。

魅族是除了苹果之外第一家把按压式指纹识别做在正面的厂商，一样的金属检测环和蓝宝石，支持 360 任意方位识别，识别速度非常精准迅速，体验上跟 iPhone 6 难分伯仲。汇顶也是出苹果之外第一家能把蓝宝石作为覆盖保护的指纹识别技术厂商。

业界普遍把指纹识别当做一个卖点，魅族却脚踏实地地从用户体验出发，打造出了令人惊讶的指纹识别，再一次体现出了魅族在手机上敢为人先的精神。

▲I/O 排线

右边圆形的东西是线性振动马达，也就是变速马达，振感紧促，可以模拟不同的振动特性。与 MX4 不一样的是排线不再用黄色而是用黑色，振子的连接方式也改成排线，不再是简单粗暴的线头。

▲金属框架

历代魅族手机都有金属做骨架的传统，但 MX4 Pro 与前几代的框架在结构上又有升华。

以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去，也就是说它们是两种不同材质，本质上是分离的。

Pro 上，外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了，由一整块铝合金 CNC 切削而成。

做成一体的 CNC 机身框架的优点就是强度更好，更加坚固，可以更好地保护屏幕和固定内部器件，更加美观。

▲Exynos 5430 SoC

Exynos 5430 是世界上首款 20nm HKMG 工艺处理器，采用 ARM 的 big.LITTLE 架构 (4 个 2.0GHz 的 Cortex-A15 核心 + 4 个 1.5GHz 的 Cortex-A7 核心)，系统可根据实际需要，调用 8 个核心中的任意多个，相比 28nm 功耗降低 25%，Pro 上 5430 的频率也比三星官方给出的数据高出 0.2GHz。

GPU 则是 ARM 的 Mali-T628 MP6 六核心，频率可达 600MHz。

5430 通过 PoP 叠层封装工艺将 3GB 双通道 LPDDR3 运行内存也封装在了一起，看得出 CPU 进行了点胶工艺，魅族从 M8 开始后的所有手机 CPU 都会加入点胶工艺。

▲东芝闪存

来自东芝的 16GB eMMC5.0 闪存, HS400 高速模式下，读取可达 270MB/s，写入 90MB/s，采用第二代 19nm 制程闪存芯片，封装面积较上一代产品减小 22%，同时闪存模块内嵌控制器，写入管理，纠错，驱动等功能模块。

▲Marvell PXA1802

MX4 Pro 上的基带来自 Marvell PXA1802，是业界第一款多模 LTE 调制解调器芯片组，同时支持 TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，也就是通吃移动联通的 2G 3G 4G 网络，下行最高可达 150Mbps，上行 50Mbps。

▲Marvell 88RF858

负责 Pro 上 4G 频段的射频。

▲SKY77753 功率放大器模块

处理 FDD LTE，TD-SCDMA 和 TDD LTE 频段信号。

▲TriQuint TQP9058H

GSM/EDGE/WCDMA 和 LTE Band 1/2/3/4/5/8 频段的信号处理。

▲博通 BCM4339 +BCM47531

BCM4339 支持 5GHz WiFi，也就是 802.11ac，这样 Pro 就支持了 5G/2.4G（802.11ac/b/g/n），BCM47531 导航芯片集成了中国北斗导航，可支持的导航系统包括 GPS、GLONASS、BeiDou、QZSS。

▲恩智浦 PN65T NFC 芯片

Pro 为第二代 NFC 安全芯片，PN65T 的性能与前一代产品比较，其射频范围提高一倍，无线数据吞吐量提高 5 倍，封装尺寸与能耗量均减少一半。

▲三星 S2MPS13 电源管理芯片

▲MAX77818EWZ 电源管理芯片

▲Hi-Fi：ES9018K2M + TI OPA1612+ Wolfson WM8998

ES9018K2M：顶级解码器，拥有所有顶级解码芯片的特点。

OPA1612：顶级运放芯片。

Wolfson WM8998：针对移动应用的 Hi-Fi 音频 CODEC 枢纽。

魅族这一次铁了心要做好音乐，在寸土寸金的主板上花这么大块面积来布置 Hi-Fi 芯片，可以说 Pro 是一个掌上随身 Hi-Fi 终端，魅族本来有 Flyme 在线音乐大量无损音源，搭配 Pro 在 Hi-Fi 上的造诣，相信会让不少发烧友们爱不释手。

至此，所有拆解工作结束，放一张全家福。

▲全家福

总结：

整机拆下来，有一种很明显的感觉就是：虽然它没有颠覆性的创举，但这是一部在设计、工艺、制造上都趋于成熟的产品。

从 CNC 一体金属框架到主板上密密麻麻排列有序的元件，到各种小部件的集成化，正面按压指纹识别，都透露出这部手机内部设计语言的清晰、简洁、规整。

工艺上，魅族挑战了屏幕点胶悬挂、2K 屏幕的窄边框、正面按压指纹模组改造、镜头和指纹的蓝宝石保护玻璃等等，每一个突破，魅族都倾尽全力，不给自己借口和余地。

可以毫不保留的说，表里如一产品理念令这一部原本出色的手机更加出彩，MX4 Pro 代表着魅族制造水平的 Pro。