全面屏金立M7发布：联发科P30 安全双芯片 售2799

搜狐数码/崔家乐

核心配置方面，金立M7搭配联发科Helio P30处理器，内置6GB运存+64GB存储组合，前置800万像素摄像头，后置1600万+800万双摄镜头，并配置了4000mAHh的大容量电池。售价2799元。

外观方面，金立M7的正面与三星S8相似，完整保留了前置摄像头、听筒等传感器。屏幕采用定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的Amoled显示屏，也是目前全面屏中最顶级的的一块，DCI-P3（数字电影色域）覆盖率高达97%，并且了新增HDR技术。

同时，在屏幕尺寸达到了6英寸的同时，机身尺寸却越做越小，甚至比一些5.5英寸手机的握持感更好，这得益于高达90%的TP屏占比。

背面采用太阳纹设计，6系铝合金材质，这是也全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺，并加入了钛-硅-钛金属镀层，使金属光泽更加明显。颜色上拥有炫影黑、枫叶红、宝石蓝、星耀蓝、香槟金五种。

拍照方面，金立M7搭载了1600W+800W后置双摄像头，这也与之前发布的四摄手机S10相类似。6P模组双摄镜头，最大光圈可达F/1.8。而前置摄像头为800万像素。

配置方面，金立M7在业界首次搭配16nm联发科Helio P30处理器，性能提高25%，功耗下降8%。并内置6GB运存+64GB存储组合，最大支持256GB内存卡扩展。运行基于Android 7.1的amigo5.0系统。

安全性方面，金立M7内置的安全双芯片（支付安全芯片+数据安全芯片），首次可以进行视频加密。指纹解锁位于背面，同时支持人脸识别解锁功能。

续航上，M7此次配备4000mAh容量聚合物锂离子电池（同时机身厚度只有7.2mm），支持9V2A快充，并拥有自主研发的智能功耗管理系统。