博通高通首次会谈结束 高通称将评估下一步举措

在纽约会谈之后，高通在一份公告中表示：“今天早些时候，我们与博通的代表举行了两小时的会谈，仔细听取了他们的意见。高通董事会将迅速召开会议，讨论此次会谈的结果，并确定下一步举措。”

接近博通的消息人士则表示，尽管高通一方听取了意见，但没有与博通进行互动。

上周，高通董事会拒绝了博通提出的“最优惠、最终”收购方案，即每股82美元。高通认为，这一出价仍然过低。该公司同意与博通CEO陈福阳会面，但表示博通还需要提高出价，并更好地保证能在合理时间内让交易获得监管部门的审批。陈福阳回应称，最新出价是他能提供的最高出价。双方将在3月6日的高通股东大会上摊牌，博通呼吁高通的投资者选举该公司提名的董事会人员，从而推动交易完成。

如果未能赢得高通董事会或股东的支持，那么对陈福阳来说将是少见的挫败。通过一系列交易，他已经让博通成为了规模3800亿美元半导体行业最大的公司之一。通过收购市场最大的智能手机芯片厂商高通，博通将在当代通信系统元件领域取得前所未有的影响力。

包括董事长保罗·雅克布（Paul Jacobs）和CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）在内，高通董事会希望将市场领先的移动芯片技术推广至新领域，例如服务器、PC和汽车。陈福阳则认为，这样的扩张计划是不切实际的，行业正在发生改变，增长速度在放缓。

在此次会议上，陈福阳没有见到高通董事会的全体成员。高通一方的代表包括雅克布、莫伦科夫、汤姆·霍顿（Tom Horton），以及高通管理团队的另3名成员。只有霍顿是独立董事，而其他人都是高通的长期高管。他们坚持高通当前的战略，计划作为独立公司来开展业务经营。

高通认为，该公司的未来前景一片光明。不过过去两年中，这样的说法很难取信于人。高通的技术授权业务正面临挑战，这已成为高通的核心问题。