苹果自研基带，市场份额三连跌的高通“大客户”在哪

苹果自研基带再传消息

春节期间，国外媒体再次报道称，苹果准备自行研制5G基带芯片，来解决目前手机产品对于英特尔、高通的依赖性。报道中称，本次自研的消息来源于一个新的消息源，而非此前苹果自研基带传闻的“炒冷饭”。

性能强大的苹果自研SoC

实际上，最开始苹果iPhone手机一直使用三星的ARM架构处理器，直到在iPad上率先开始采用自家研发的A4处理器，随着自研处理器的迭代，苹果的处理器已经开始展现出了明显的差异化优势，同时不再单独依靠三星进行代工。

从目前智能手机业三强（苹果、华为、三星）来看，自研芯片已经成为一种趋势，其中华为、三星均已经实现了在SoC、基带上的自研，苹果的自研SoC则在性能、功耗上相比与高通骁龙、三星猎户座、海思麒麟都有着较明显的优势。

但在基带芯片上，为了实现全网通的市场需求，苹果在多代产品中一直选用高通的基带芯片。不过，由于近年来高通与苹果的交恶，苹果开始转而逐渐采用英特尔的基带芯片，在iPhone X手机中，苹果在非全网通版本中开始采用英特尔基带芯片。而在去年发布的iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR中则开始全线采用英特尔基带芯片。苹果显然想补上相较于三星华为在自研基带上的短板，进一步优化手机的功耗，提升产品的用户体验。

苹果让高通份额一跌再跌

显然，通过上文不难产生推测，那就是苹果的自研芯片策略肯定会先后影响到三星、高通、英特尔的半导体业绩。但实际上，这三家公司的半导体业务却是完全不同的三种经营类型，三星主要依赖DRAM业务，高通属于ASSP类型，英特尔则主要以MCU为主。从近三年的半导体业务市场份额排名走势来看，在2016年，英特尔排名第一、三星第二、高通第三，但在2018年，三星升至第一、英特尔第二，高通却已经跌落至第六位。

从市场份额排名的变化不难发现，三星、英特尔在市场份额的排名变化不大，即便成为了苹果的基带新宠，英特尔的老二地位也依旧不变。原因则在于三星的闪存业务近年来受到DRAM价格不断上涨的利好影响，让三星一跃成为半导体行业的老大。英特尔作为主导Win+X86生态的核心，在PC领域依旧有着足够的话语权，即便像三星所依靠的DRAM业务，接口定义的主导权也在英特尔手中。5G业务上，英特尔也更加侧重企业市场，苹果一家在基带芯片上的选择很难严重影响英特尔在半导体业务上的地位。

但是，高通的情况就不同了，高通是一家典型的ASSP类型公司，ASSP即Application Specific Standard Parts，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。这样的公司多采取专注服务于几个大客户需求的策略，遵循“80/20法则”。高通市场份额在三年中一跌再跌，就在于触犯了“80/20法则”，苹果作为曾经其最重要的大客户，也为其带来了大量的业绩。与大客户产生交恶的直接后果便是高通在2018年的市场份额年增长率为-4.5%，已经出现负增长。

高通“赶帮超”的5G日程表

实际上，高通目前所对外展现出的5G愿景的进程明显快于运营商的布网节奏。从运营商的角度上看，5G的试商用时间基本锁定在了2019年下半年，正式商用时间为2020年。运营商的疑虑在于，目前甚至还没有收回4G的建设成本，对于5G网络的部署从商业的角度上讲缺乏热情，这也造成了很多设备商在向运营商推广5G的过程中，也一并向运营商推荐他们的一些5G项目解决方案，例如云VR、工业自动化等项目，来帮助运营商增强在5G时代的赢利信心。目前，分析机构普遍认为，到2025年企业客户和消费者才能看到50%的全球覆盖率，5G手机在2019年也很难迎来普及，2020年下半年才逐渐开始被大量用户所选购。

但从高通目前所合作的手机厂商的消息来看，小米、联想、LG、一加纷纷表示将会在2019年一季度推出5G手机，中兴、OPPO、vivo也均准备在2019年上半年推出5G手机，上述品牌的5G手机都将使用高通的骁龙855处理器及X50 5G 调制解调器。高通方面在今年年初表示，在2019年底前，将有超过30款采用高通5G芯片解决方案的移动设备问世，其中绝大多数都是智能手机，还有一些为无线Wi-Fi热点产品，显然，高通希望在2019年迎来骁龙855+X50的大爆发。

也就是说，相比于运营商，高通及其OEM厂商对于5G的部署有着更急迫的期望，他们的步伐均快于运营商的5G商用计划。对于绝大多数地区而言，日程表甚至相差一年以上。高通显然希望借助5G的东风，来扶植Android阵营中的一些有潜力的OEM厂商，在苹果目前因为高价策略、创新力不足，开始出现走向下坡路的情况下，期待新兴“大客户”的崛起。

“大客户”潜力股押宝中国市场

假如高通在押宝5G时代的大客户，那么高通一定将大量筹码下注在了中国的OEM厂商。尽管目前已经跃升至全球第二的华为并不依赖于高通的芯片，但在IDC发布的2018年全年智能手机出货量榜单中的第四位的小米、第五位的OPPO均长期选用高通的解决方案，根据IDC的数据，这两家公司去年出货量分别是1.226亿台和1.131亿台，市场份额分别是8.7%和8.1%，年同比增长分别为33.2%和1.3%。而苹果年同比下跌3.2%，正在崛起的中国OEM厂商，不断增加的出货量将会弥补高通在失掉苹果后的业绩亏空。

除了小米与OPPO外，一加、vivo也同样受到了高通大力支持。2018年10月的高通4G/5G峰会上，一加联合创始人Carl Pei还专门登台亮相，表示将会与高通以及运营商深化合作，预计将在2019年率先发布5G可商用手机。近日，一加方面还表示，一加5G原型机将会在MWC上的高通展区现身。去年4月，高通也联合过vivo进行5G应用演示。

纵观2018年，高通先在1月专门在中国与联想、OPPO、vivo、小米、中兴及闻泰共同宣布了5G领航计划，到了10月底的高通4G/5G峰会上，高通宣布在2019年采用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单，其中包括了大量国产手机品牌，同时表示国内的中国移动、中国电信、中国联通这三大运营商都在与高通合作，准备着明年的5G计划。甚至在同期的2018年中国移动全球合作伙伴大会上，小米、OPPO、vivo、中兴的5G样机更是集体亮相高通5G展台。国产手机无疑成为了高通押宝5G时代中的“前部正印先锋官”。

另外，中国市场的5G商用部署速度相比于全球运营商来说，更具政策优势，有着更强的部署动力。

2018年10月，国务院办公厅在印发的《完善促进消费体制机制实施方案（2018—2020年）》文件中提到，将进一步扩大和升级信息消费，加大网络提速降费力度。加快推进第五代移动通信（5G）技术商用。支持企业加大技术研发投入，突破核心技术，带动产品创新，提升智能手机、计算机等产品中高端供给体系质量。支持可穿戴设备、消费级无人机、智能服务机器人等产品创新和产业化升级。利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动各类应用电子产品智能化升级。

另在今年国务院印发的《中国制造2025》十年纲领，在其中明确了9项战略任务和重点，其中第二点指出，要推进信息化与工业化的深度融合。工业4.0的核心特征就是互联，代表了“互联网 制造业”的智能生产。5G网络恰恰是实现新型工业自动化的前提，相比较于目前欧洲一些工业自动化生产线中所部署的Wi-Fi网络，互联互通性更强，更利于系统的升级迭代，同时所独有的低时延特性，还能助力像机械人、机械臂等具备AI能力的自动化机器人的落地。

也就是说，高通在半导体业务上的市场份额能否反弹，真的要看国产手机能否在5G时代展开新一轮的“攻城略地”了。也许高通很想对小米、OPPO、vivo、一加这样的国产手机领军企业说：“你是幸福的，我就是快乐的。”