高通有望推出两个版本的骁龙865 可选集成或拆分5G模块
摘要：
几个月后，骁龙 855 将被简单划归到“上一代移动平台”。而代号为 Snapdragon 8250 的骁龙 865，将迎来一系列的新功能和升级改进。鉴于骁龙 865 将成为 2020 年大部分移动通讯设备的首选，5G 将成为其在行业竞争中的一大卖点。然而近日有外媒报道称，高通将为客户提供两种骁龙 865 SoC，区别在于是否集成了 5G 模块，以实现更具成本效益的解决方案。
资料图（来自：Qualcomm 官网）
知名爆料人，来自 WinFuture.de 的 Roland Quandt 在 Twitter 上透露：高通将提供两个版本的骁龙 865 。其中一个是标准版，另一个则是集成了 X55 5G 调制解调器的选项。
随着新一代无线连接功能即将于明年成为主流，集成旗舰处理器和最新基带和天线模块的方案，无疑是市场里的一个竞争焦点。
对于手机制造商来说，它们可以将分散模块的宝贵空间节省下来，用于增强音频 DAC、电池容量等方面。
（截图 via 91Mobiles）
不过高通的“两步走”战略也并非不够高瞻远瞩。毕竟就算到了 2020 年，5G 连接也不大可能在全球范围内普及（美韩等少数市场可能会先行）。
两套不同的方案，有助于高通客户更加自由地为其产品定价。举个例子，在韩国销售的智能机可以采用 865 + 5G 集成平台，为神经处理等其它高级附加功能腾出空间。
资料图（来自：高通）
而在印度等新兴市场，OEM 厂商可以自愿选择是否加上 5G 模块，毕竟这里的消费者对于价格更加敏感。
预计下一代骁龙 5G 平台将支持 6GHz 以下和毫米波连接，更多细节有望在未来几天到几个月内公布。
