高通宣布推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台

高通董事长安蒙预计，全球5G智能手机的出货量将在2022年超过14亿台。他宣布5G将在2020年扩展至主流层级，而高通骁龙5G移动平台能为新一代旗舰智能手机提供更高的性能和更好的体验。

高通高级副总裁兼移动业务总经理Katouzian发布了基于X55 Modem解调器的高通骁龙865移动平台，能够支持SA和NSA双模5G网络，也支持毫米波。高通骁龙865搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine，提供每秒15万亿次计算。基于5G和AI的能力，这款芯片能支持高达2亿像素的摄像头。

而全新发布的高通骁龙765和765G芯片则集成了高通的X52m基带，能够支持超过1亿像素的摄像头，支持毫米波也支持NSA/SA双模，下行下载速度最高支持3.7Gbps，搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine。

高通还推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略为厂商和运营商提供实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

Katouzian还宣布推出新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，不仅提升了安全性，也提高了解锁速度和易用性。

小米集团副董事长、手机部总经理林斌在演讲中透露，在过去八年中，小米有4.27亿台手机都采用了来自高通的芯片。林斌还宣布，小米10将成为首款支持高通骁龙865平台的手机之一，此外，小米还会推出基于高通骁龙765芯片的5G手机。

OPPO副总裁兼全球销售总裁吴强宣布，2020年第一季度，OPPO将推出搭载骁龙865芯片的旗舰产品。而12月发布的OPPO Reno 3搭载的是骁龙765G芯片，是一款支持SA/NSA双模的5G手机。