[图]拆解M8 SE 芯片排布改变音质增强

摘要：
新闻来源:91手机
随着魅族M8 SE版的纷纷到货，强大的魅友已经对SE版进行了拆解分析。通过与旧版对比，SE版的最大改变是芯片排布发生改变，更换了音频部分的芯片，音质得到了增强。
根据比较，SE版M8在内部芯片上基本未作太大改变，不过排布做了更改。无线模块被从顶部移到了底部，天线部分由两个变成了三触点，使得重新排布之后天线组件上只有GSM信号收发功能，wlan天线与蓝牙天线合并在中壳底部，从而达到信号改善（呃，真抽象）。