首发5nm制程 高通发布新一代5G基带骁龙X60

骁龙X60 5G调制解调器及射频系统

据了解，骁龙X60预计于2020年第一季度出样测试，而搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。

首发5nm制程

高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中发挥着核心作用，支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。 随着2020年5G 独立组网开始部署，我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。

更高的网络容量

在性能方面，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。该5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网（SA）的演进。

大幅提升5G峰值速率

X60通过5G毫米波-6GHz以下聚合能实现更高的5G峰值速率，高通表示，峰值已经突破了7Gbps。在高通想象中的5G建设中，城市中心区域会覆盖5G毫米波，也是网络性能最强的区域，在城市外围则是5G中频段6GHz以下，郊区和偏远地区则是5G低频段或者4G覆盖。因此，同时支持毫米波和Sub-6GHz的X60应运而生，它独有的5G毫米波-Sub-6GHz聚合能力也能在这一场景下发挥更大的能力。

骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。

射频滤波器技术

除了X60和QTM535，高通还发布面向5G/4G移动终端的Qualcomm ultraSAW射频滤波器技术，能够实现将插入损耗提升整整1分贝（dB），在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波（BAW）滤波器更高的性能。

射频滤波器技术

滤波器是射频前端的核心组件，主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器包括声表面滤波器（SAW）、体声波滤波器（BAW）、MEMS滤波器和IPD等，其中SAW和BAW是应用最为广泛的滤波器种类。

射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有连接性能更稳定和续航更久的5G终端。采用高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产，OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。