[图]realme X3规格曝光：6.6吋打孔屏 骁龙855+处理器
摘要：
在 Realme X3 SuperZoom 全球发布之后，有消息称 realme 将会在近期内推出 realme X3 和 X3 Pro。目前这两款机型已经通过了印度 BIS 机构的认证，意味着距离上市日期已经不远了。根据推特用户 Mukul Sharma 爆料，realme X3 的规格参数似乎和 X3 SuperZoom 相似，均搭载高通骁龙 855+ SoC，120Hz 的刷新率和30W的快充。
根据推文消息称，Realme X3 将会采用 6.6 英寸的 FHD+ IPS LCD 屏幕，刷新率为 120Hz，配备康宁大猩猩 5 玻璃。机身正面可能采用药丸状的打孔设计，装备了 1600 万+ 800 万像素的双前置摄像头。
在内部规格上，该机将会搭载 2019 年的旗舰级处理器骁龙 855+，并提供 6GB + 64GB、 8GB + 128GB和 12GB + 256GB的三种存储组合。
目前来看，realme X3 和 X3 SuperZoom 最大的区别将是在摄像头方面，但差别并不是很大。X3 并不会支持 60 倍混合变焦，提供了 1200 万像素或者 1300 万像素的长焦镜头，配备 2 倍变焦。此外还包括 6400 万像素的主摄像头、800 万像素的超广角镜头和 200 万像素的微距镜头。最后，据说Realme X3将配备4200mAh电池，支持30W快充。
