今年底开始投产的32纳米制程，相较于2008年底的45纳米制程，采用了第二代high-k金属闸极晶体管与浸润式微影技术（ immersion lithography），强化对处理器内部用电控管，也比45纳米制程尺寸小30%，简化系统设计。
根据英特尔的蓝图，明年第一季将针对嵌入式市场推出32纳米制程，代号为Jasper Forest的嵌入式Xeon处理器，比采用旧制程处理器高出30%到70%的每瓦效能，支持PCI 2.0及I/O虚拟化能力。
而企业用的服务器Xeon处理器，随着明年桌上型处理器Clarkdale的推出，与高阶桌上型市场关系密切的入门级Xeon 3000处理器也会在明年进入32纳米新制程。
至于目前采用Nehalem-EP架构的Xeon 5000，虽然一样采用Nehalem架构，但将在明年上半年开始采用32纳米新制程，推出Westmere-EP处理器。而原来提供6核心的Xeon 7000处理器也会在明年上半年推出最多8核心的Nehalem-EX，在明年下半年同样进入新制程的Westmere-EX。
除了嵌入式系统、服务器、笔电与桌上型相继进入新制程后，目前就只剩下低功耗设计的Atom处理器尚未进入，仍采用45纳米制程。
相较于英特尔在2010年进入新制程，AMD则是要到2011年开始进入32纳米制程，届时将采用新的Bulldozer核心架构设计，包括效能级12至16核心的Interlagos，以及强调能源效益6至8核心的Valencia。
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