受惠NAND业者的全力支持，USB 3.0成为今年CES展当红话题。业内人士称，三星及东芝的32纳米、英特尔及美光的34纳米芯片、海力士的41纳米芯片，将陆续在第2季后陆续量产出货。值得注意之处，是40纳米以下NAND芯片读写速度已大幅提升1倍，读取速度理论值达每秒230MB（约1.84Gbps）、写入速度理论值达每秒180MB（约1.44Gpbs），等于NAND芯片读写速度已跨入1Gbps世代。
现在普遍应用在NAND终端产品的USB 2.0接口，传输频宽最高仅480Mbps，无法适应愈来愈快的NAND芯片或记忆卡的读写速度，因此，包括三星、海力士、东芝及新帝、英特尔及美光等 NAND供货商，将于今年CES展中宣示进入USB 3.0世代。创见、威刚、劲永、金士顿等，也将推出记忆卡、随身碟、固态硬盘（SSD）等USB 3.0新产品。
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