WCCFTech 报道称，英特尔或于明年发布基于首款基于新一代 Xe-HPG GPU 的游戏显卡。此外与采用自家 10nm SuperFin 工艺生产的 Xe-LP 和 Xe-HP 系列不同，Xe-HPG GPU 很有可能交给台积电来代工。来自中国台湾地区的消息称，台积电很有信心拿下英特尔 Xe-HPG CPU 的代工订单，并且用上最尖端的 6nm 制造工艺，有望与 AMD RNDA 2 和英伟达 Ampere GPU 展开更直接的竞争。

概念图（来自 @CSiqueira97）

早在去年，台积电就已经在该公司的新版路线图中介绍过 6nm 工艺节点（简称 N6），并且会用上更高级的极紫外光刻（EUV）技术。

在兼容 7nm（简称 N7）设计的同时，新工艺还可将逻辑密度提升 18%，从而缩短将之推向消费级产品市场的时间。

成品设计方面，英特尔 Xe-HPG 游戏 GPU 将采用相对容易投产的业界标准设计方案。至于数据中心和高性能计算（HPC）产品，还会用上英特尔多年领先的 EMIB、CO-EMID 和 FOVEROS 等技术。

产品定位方面，英特尔游戏显卡将基于 Xe-HPG GPU 打造（介于 Xe-LP 和 Xe-HP 之间）。如果入门级产品使用包含 512 组执行单元（EU）的芯片，那旗舰款或拥有 4096 个计算核心。

根据早前有关 Ponte Vecchio 芯片的爆料，英特尔似乎还能够通过 MCM 方案，让多个 Xe GPU 互联组合成一个巨兽级的产品：

● Xe HP（12.5）1-Tile GPU：512 个 EU【预计 4096 核，10.6 TFLOP，1.3 GHz，150W】

● Xe HP（12.5）2-Tile GPU：1024 个 EU【预计 8192 核，21.2 TFLOP，1.3 GHz，300W】

● Xe HP（12.5）4-Tile GPU：2048 个 EU【预计 16384 核，42.3 TFLOP，1.3 GHz，400W / 500W】

当然，英特尔可选择为其 Xe-HPG 游戏 GPU 配备更高的执行单元数量。但在规格正式公布之前，一切仍有待观察。